最新文章

日本团队不使用铱坩埚研制出直径约2英寸氧化镓晶体
作者 |发布日期 2024 年 08 月 01 日 18:00 | 分类 产业
作为一种新兴的超宽禁带半导体材料，氧化镓具备大禁带宽度（4.8eV）、高临界击穿场强（8MV/cm）和良好的导通特性，与碳化硅和氮化镓相比，氧化镓在大功率和高频率应用中具有优势，且导通电阻更低，损耗更小。 目前，中国、日本、韩国等国的研究机构和团队在氧化镓材料的技术研发和产业化方...  [详内文]

爱思强公布上半年业绩
作者 |发布日期 2024 年 08 月 01 日 15:06 | 分类 光电
7月25日，爱思强公布2024年2季度与上半年业绩数据。2季度，爱思强实现营收1.32亿欧元（约合人民币10.33亿元），同比下滑24%，环比有所提升；息税前利润（EBIT）为1300万欧元，同比下降71%；实现订单金额1.76亿欧元，与去年同期基本持平；经营活动现金流为2020...  [详内文]

比亚迪独家投资、科创板IPO，碳化硅材料厂风口来了
作者 |发布日期 2024 年 07 月 31 日 18:37 | 分类 碳化硅SiC
近年来，SiC（碳化硅）产业在持续迎接旺盛需求的同时，也掀起了内卷大风，企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此，SiC产业链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场...  [详内文]

香港首条超高真空氮化镓外延片中试线启动
作者 |发布日期 2024 年 07 月 31 日 18:00 | 分类 产业
7月30日，据香港中通社消息，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司（以下简称麻省光子技术）联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓（GaN）外延片中试线启动仪式。 图片来源：拍信网正版图库 仪式上，专注研发氮化镓外延技术的麻省光子技术宣布，该公司计划于香港科学园设立...  [详内文]

第三代半导体13项标准有新进展
作者 |发布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分类 功率
近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ...  [详内文]

3家国际碳化硅大厂公布最新季度业绩
作者 |发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类 产业
近日，安森美、X-Fab、Aehr三家厂商公布了最新的季度业绩，三家公司的季度营收均同比下滑。 图片来源：拍信网正版图库 安森美Q2营收17.352亿美元，与大众签署多年协议 7月30日，安森美公布了2024年第二季度业绩。2024年Q2，安森美实现营收17.352亿美元（约1...  [详内文]

VisIC与贺利氏、PINK达成三方合作，发力GaN电动车用市场
作者 |发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类 企业
7月29日消息，电动汽车（EVs）氮化镓（GaN）器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作，利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。这种开创性的功率模块基于氮化硅陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶侧互连技术，为...  [详内文]

德高化成GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
作者 |发布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分类 功率
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。 据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产...  [详内文]

中瓷电子：拟收购控股子公司国联万众5.3971%股权
作者 |发布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分类 企业
7月25日晚间，中瓷电子发布公告称，其拟以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）（以下简称国联之芯）持有的北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称国联万众）5.3971%股权。 公告显示，中瓷电子与国联之芯于2024年7月26日签署了《河北中瓷电子科技股份有限公...  [详内文]