11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助金额最高达705亿日元(折合人民币约34亿元)。
据悉,在此次合作中,电装将负责生产SiC衬底,而富士电机将负责制造S...  [详内文]
102亿,日本2家半导体大厂合作生产碳化硅 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 29 日 17:13 | 分类 企业 |