上千亿元！从签单、扩产项目看SiC如何“狂飙”

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

2022年被视为SiC碳化硅的爆发元年：大额订单的签署、大规模的扩产、广而深的上下游合作、持续增加的功率半导体应用案例······种种迹象表明，SiC真的火。而这个情况从供应链的业绩中可以更直观地得到反映。 01、丰收的2022年 2022年，国内SiC垂直整合厂商湖南三安半导体...  [详内文]

三安在重庆设立半导体公司，注册资本18亿元

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 25 日 15:59 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，三安光电在重庆再有新动作，快速推进SiC扩产项目的建设。 7月24日，天眼查官网信息显示，重庆三安半导体有限责任公司于7月8日成立，法定代表人蔡文必，注册资本18亿元，公司经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；新材料技术研发；半导体器件专...  [详内文]

瀚天天成拟IPO，8英寸将成为此次募资重点？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 25 日 15:58 | 分类 碳化硅SiC | edit

7月24日，证监会披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。瀚天天成聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构，双方于7月21日签订《辅导协议》。 01、瀚天天成发展历史 根据瀚天天成官网介绍，2011年瀚天天成在厦门火炬高新区正式成立，主营...  [详内文]

又3家化合物半导体相关企业获融资！

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 24 日 17:45 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近日，芯百特、爱矽科技、时代速信三家化合物半导体相关企业获超亿元融资。 芯百特 芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。芯百特聚焦高性能射频芯片，目前已具备CMO...  [详内文]

聚焦Micro LED元宇宙趋势X技术进化X应用革新，这场会议开启购票！

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 24 日 17:45 | 分类 Micro LED | edit

随着苹果计划在未来Apple Watch中导入Micro LED技术，微型显示应用市场的关注度再次获得提升，各显示企业无一不在加速相关技术的研发与产品推广，以抓紧微显示领域的发展新机遇。 TrendForce指出，随着Apple搭载Micro LED显示器新型手表的备货启动与产品...  [详内文]

拟募212亿元！今年最大IPO启动申购

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 24 日 17:45 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

今日，华虹半导体发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。 华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。 华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股...  [详内文]

10亿射频模组项目通线

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

7月19日，晨宸辰科技有限公司总部产线通线启动仪式举行，开发区超10亿元射频模组项目正式通线。项目将正式进入试生产阶段，预计达产后可形成月产能超3000万颗集成滤波器射频芯片生产能力。 晨宸辰科技总经理陈飞表示，该项目经过近半年时间的紧张筹备，建成了6000平米无尘车间，完成了设...  [详内文]

总投资50亿，这个8英寸功率器件项目获新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

据消息，目前，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。 项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能...  [详内文]

德汇陶瓷获国投创业投资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。 德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-Z...  [详内文]

车规级功率器件需求扩增，氮化镓要“吃进”部分碳化硅市场？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 氮化镓GaN | edit

根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。 报导引用知情人士的说法指出，三星电子近期在韩国、美国举办的“2023三星晶圆代工论坛”活动宣布，将在2025年起，为消费级、资料中心和汽车应用提供8...  [详内文]