官宣！2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛定档6月

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 02 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

当前，半导体行业正呈现结构性分化的特点： 一方面，受高通货膨胀、经济逆风等因素影响，消费电子市场需求自2022年以来持续滑落，消费类芯片供过于求态势明显，调整库存成为行业发展主旋律； 另一方面，在消费电子需求下滑的同时，AI、HBM、第三代半导体等技术异军突起，服务器、汽车市场发...  [详内文]

大基金成第二大股东，成都士兰30亿加码汽车半导体

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 06 月 02 日 17:21 | 分类 碳化硅SiC | edit

今年3月底，士兰微宣布拟与关联方国家大基金二期共同出资21亿元增资子公司成都士兰，其中，士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元；5月19日，双方签署了相关的增资协议，并于5月29日迎来新进展。 根据天眼查数据显示，成都士兰发生工商变更，大基金二期成为成都士兰的第二大股东，持股...  [详内文]

订单激增！这个SiC设备厂产品交付量再创新高

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 02 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，北京烁科中科信表示5月接连交付了8台高品质设备，再创新高。截至今年5月底，离子注入机交付总台数同比增长175%。 4月，公司宣布北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%。一季度新签合同再创新高，合同总额突破3.5亿元，同比增长21%。 5月，...  [详内文]

最新议程出炉！第三代半导体前沿趋势研讨会汇集行业大咖

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 02 日 17:16 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2023年6月15日，TrendForce集邦咨询将在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。 目前，最新议程出炉！会议汇集华灿光电、英诺赛科、纳设智能、国星光电、天科合达、芯聚能、Wolfspeed、烁科晶体、AIXTRON、泰科天润、珠海镓未来、三菱电机、天域...  [详内文]

【会议预告】纳设智能：SiC外延生长装备的创新发展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 02 日 14:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

近年来，随着SiC应用领域的扩展，需求的激增，产业对于SiC外延片品质和产能要求不断提高，SiC外延设备也就占据了产业链上游关键环节。 SiC外延层的制备方法主要有：化学气相沉积（CVD）；液相外延生长（LPE）；分子束外延生长（MBE）等。其中CVD法具有可以精确控制外延膜厚度...  [详内文]

2023年全球IC设计产业综整研析

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 01 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2023年第一季Top10 IC设计厂商营收表现皆走弱，第一～三名排名出现变动。 Broadcom超车NVIDIA夺下第二名位置，不过Broadcom与NVIDIA尚未公布营收，此处采用财测数字，且差距极小，因此实际排名状况或有不同，其他排名则略有变动。 由于整体供应链库存持续修...  [详内文]

鸿海收购国创半导体 SiC 部门，加速交车进程

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 01 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

今日，鸿海与国巨集团共同宣布，双方合资成立的国创半导体将分拆旗下的IC、SiC元件/模组产品业务，以2.04亿元新台币，让予鸿海集团新设立的IC设计子公司。 两集团调整国创半导体股权结构，国巨集团将持有该公司55%股权，国巨集团董事长陈泰铭出任该公司董事长，通过MOSFET布局主...  [详内文]

SiC再现135亿元订单，安森美赢麻！

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 01 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC | edit

今天上午十点，安森美公众号发文表示，公司已经与纬湃科技（Vitesco）签署价值19亿美元（135亿元）的SiC供应协议，安森美将在未来十年为纬湃科技供应SiC产品。纬湃科技也将导入安森美高效EliteSiC MOSFET来制造逆变器和电动车驱动器项目。 此外，纬湃科技还将向安森...  [详内文]

碳化硅与氮化镓，谁拥有更广阔的星辰大海

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 31 日 17:23 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

当下，低碳化和数字化齐头并进的发展，带来了万物互联、能源效率、未来出行等多重变革。而在这个突飞猛进的过程中，第三代半导体则发挥着重要作用。 同属第三代半导体，碳化硅和氮化镓近年来不断发光发热，成为半导体领域的“流量明星”。那么，这两种材料，谁的市场前景更大呢？ 碳化硅和氮化镓：在...  [详内文]

【会议预告】国星光电：GaN的SIP封装及其应用

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 31 日 17:22 | 分类 氮化镓GaN | edit

SIP（系统级封装）技术是通过将多个裸片及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，SiP技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。 国星光电已开发出多款使用SIP封装的GaN-IC产品，可在LED驱动电源、LED显示器驱动电源、墙体插座快充、移动排插...  [详内文]