最新文章

又两家SiC企业获融资,今年以来产业融资超33亿元

作者 |发布日期 2023 年 06 月 07 日 16:49 | 分类 碳化硅SiC
第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。目前,国内政策利好,企业纷纷入局,人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。SiC领域屡受资本青睐,融资不断。 近日,又两家SiC企业宣布获得融资。据化合物半导...  [详内文]

收入超350亿,三安和意法半导体在中国建SiC厂

作者 |发布日期 2023 年 06 月 07 日 16:48 | 分类 碳化硅SiC
今日,意法半导体在官网宣布,将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业,预计2025年第四季度投产,到2030年碳化硅收入将超过50亿美元(约合人民币:356.24亿元)。 据透露,该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约228.2亿人民币),计划于2025年第四季...  [详内文]

【会议预告】泰科天润:我们需要怎样的SiC MOSFET

作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:26 | 分类 企业
功率半导体器件是构成电力电子变换装置的核心器件。其中,MOSFET因其具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点,逐渐成为功率器件的主流产品。 与传统的硅(Si)功率半导体相比,SiC MOSFET具有大禁带宽度、高临界击穿场强、高热导率三个最显著特征,适用于大功率且高效的各类应用,...  [详内文]

聚焦微波/毫米波射频芯片,仕芯半导体获融资

作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
近日,成都仕芯半导体有限公司(简称“仕芯半导体”)完成最新一轮融资,投资方包括了成都高投电子信息产业集团。 仕芯半导体成立于2017年,位于成都高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。 目前已成功开发出20多个大类...  [详内文]

33万片/年!这个第三代半导体衬底项目封顶

作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
6月2日,青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。 据悉,项目总投资7亿元,位于青岛高新区科海路以北、华贯路以西、茂源路以东,占地面积约50亩,建筑面积6200平方米。项目共有4座单体,包括1栋办公楼和3座厂房,预计今年年底前投入使用。 项目是青岛市重点工程,将建设半导体...  [详内文]

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世,富士康版图再扩大

作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC
根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。 盛新材料成立于2020年,是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商,其在高品质长晶...  [详内文]

【会议预告】珠海镓未来:氮化镓4KW无风扇双向逆变器的设计和应用

作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:20 | 分类 氮化镓GaN
在近几年时间里,第三代半导体GaN已从PD行业开始迅速发展,逐渐拓展到通讯、工业、数据中心电源、户外储能、光伏等应用领域,提升系统转换效率和功率密度,这对于注重能效,节能减排的今天,有着至关重要的意义。 户外电源在休闲娱乐、户外作业和应急救援等方面应用广泛,为了提升用户体验,延长...  [详内文]

硅光,颠覆未来的关键技术

作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
随着AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增,在摩尔定律的前提下,集成电路的技术演进已面临物理极限,该如何突破?那就是走向光,目前许多国内外厂商正积极布局「硅光子」(Silicon Photonics)技术,当电子结合光子,不只解决原本讯号传输的耗损问题,甚至视为开启摩尔定律...  [详内文]

赛微电子子公司聚能创芯将获2.8亿元增资

作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:16 | 分类 氮化镓GaN
近日,赛微电子公告,根据公司GaN业务发展的实际情况,为增强控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)的资本实力,拟由中金启合、湖州人才基金、中金启阳、鸢飞基金、传感基金、康博电子对聚能创芯进行增资2.8亿元。 增资完成后,公司持有聚能创芯股权的比例由32.02...  [详内文]

纳微半导体SiC产品再获订单,预计全年营收翻倍

作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 | 分类 碳化硅SiC
近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电桩。该高频充电桩将220伏交流电转换为24至80伏的直流电,为搭载了铅酸电池和锂电池的工业车辆充电。 图片来源:纳微半导体 本次...  [详内文]