聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 12 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。 上汽通用五菱官方消息显示，双方将以此次为战略合作协议签约为契机，基于用户使用场景，在芯片研发领域深入开展合作，以全面“2C”为导向，坚持走自主创新的道路，携手助力芯片国产化，推动“一二五工程”项目成果实现新突破。 上汽通用五...  [详内文]

【会议预告】芯聚能半导体：车规级功率半导体技术发展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 12 日 15:54 | 分类 碳化硅SiC | edit

在市场对节能减排和驾驶舒适性的更高要求下，新能源汽车逐步走向时代舞台中央，车规级功率半导体需求随之逐渐攀升。 SiC作为第三代半导体材料，具有比硅更优越的性能。不仅禁带宽度较大，还兼具热导率高、饱和电子漂移速率高、抗辐射性能强、热稳定性和化学稳定性好等优良特性，成为了新能源汽车领...  [详内文]

中电化合物半导体扩产项目预计9月投产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 12 日 15:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

据宁波前湾新区发布消息，中电化合物半导体扩产项目计划于今年9月完成厂房装修并投产。 中电化合物成立于2019年，是由中国电子信息产业集团有限公司（央企）旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。 公司注册资本4.7亿，主要聚焦在大尺寸、高性...  [详内文]

新能源车SiC-MOSFET发展分析

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 12 日 15:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

功率半导体包含功率集成电路和功率分离式组件。功率集成电路安装在驱动电路板上，以发送信号控制功率组件/模块进行开关。 功率组件是一种只用于电力转换和控制的电子组件，分为二极管（整流和保护电路）、晶体管（负责开关）与闸流体（电路驱动）。其中晶体管是电能转换损耗的主要来源，因此是功率组...  [详内文]

扬杰科技宽禁带半导体研发中心落地

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 12 日 15:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

6月6日，在东南大学建校121周年纪念日上，扬杰科技宣布与东南大学签署合作协议，组建“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”。 基于此研发中心，双方将在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功...  [详内文]

三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 08 日 17:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

三菱电机集团近日（2023年6月1日）宣布，其开发出一种集成SBD的SiC-MOSFET新型结构，并已将其应用于3.3kV全SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。 该新结构芯片有望帮助实现铁路牵引等电气系统的小型化和节能化，促进直流输...  [详内文]

​斥111亿扩产，中车时代拟增资扩股引入战投

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 08 日 17:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

6月6日，时代电气发布公告称，下属控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代”）拟开展增资扩股引入战略投资者工作，目的是解决资金问题，以应对扩产的迫切需求。 根据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年中国新能源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688...  [详内文]

倒计时7天！碳化硅、氮化镓等第三代半导体领军人物齐聚深圳

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 08 日 17:09 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2023年6月15日，TrendForce集邦咨询将在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。 目前，最新议程出炉！会议汇集华灿光电、英诺赛科、纳设智能、国星光电、天科合达、芯聚能、Wolfspeed、烁科晶体、AIXTRON、泰科天润、珠海镓未来、三菱电机、天域...  [详内文]

PCIM Asia 2023迎来多家全新展商 同期高端论坛深耕电力电子四大热点

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 08 日 10:52 | 分类 产业 | edit

电力电子行业的领航展会PCIM Asia – 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2023年8月29至31日重临上海新国际博览中心。本届展会除将迎来多家首度参展的领先企业，同期还将举办四个高端论坛，深入探讨电力电子行业四大热门议题，包括交通电气化、新能源开发、电...  [详内文]

【会议预告】三菱电机：三菱电机SiC功率芯片和功率模块最新技术

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 07 日 16:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

近年来，以碳化硅（SiC）为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势，成为能源、交通、信息、国防等领域的“热门材料”，也成为各国群雄逐鹿之地。 三菱电机近年来持续发力SiC功率模块市场，其产品在高铁、高压工业应用和家电领域具备丰富的经验。公司在2010年推...  [详内文]