碳化硅产业链融资火热，2024年已有44家厂商再吸金

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分类产业 , 碳化硅SiC

融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。 2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件，彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。时间跨入2024年，据集邦化合物半导体不完全统计，截至目前，碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展，尽管与去年同期相比在数量上有所回落，但这一数字依然显示... [详内文]

引入碳化硅技术，采埃孚在华第三家电驱动工厂开业

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分类企业 , 功率

据采埃孚官微消息，采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统（沈阳）有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第三家电驱动工厂，沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。 source：采埃孚官微据介绍，沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分类企业

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分类企业

12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。 source：忱芯科技从融资历程来看... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分类射频

射频芯片的主要用途是在无线电波和数字信号之间进行转换，以便设备进行处理和传输，作为5G网络设备中的关键器件，射频芯片在通信系统中起着至关重要的作用，被广泛应用于各种通信设备中，如5G基站和微基站。近日，位于广州和无锡的两个射频芯片项目同时披露了最新进展。广州艾佛光通项目主体结... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分类企业

近日，华润微接受投资机构调研，对其MOSFET产品、12英寸产线、碳化硅产品等相关业务进展情况进行了介绍。图片来源：拍信网正版图库在碳化硅业务方面，华润微表示，其碳化硅二极管、碳化硅MOSFET产品均已实现批量供货，同时碳化硅模块产品已在上量阶段，相关产品正在围绕新能源汽车... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 03 日 17:55 | 分类企业

12月3日，意法半导体和雷诺集团达成了一项多年期协议——作为双方在Amper超高效电动动力系统逆变器电源盒方面合作的一部分，从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅 (SiC) 功率模块。据悉，Ampere是由意法半导体和雷诺集团共同打造的电动汽车智能制造商。后续，A... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分类产业

沉寂了近2个月的碳化硅材料相关厂商IPO风云再起，国内又有一家碳化硅材料相关企业近日披露了IPO新进展。图片来源：拍信网正版图库今年5月20日晚间，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下简称：楚江新材）发布公告称，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南顶立科技股份有限公司（... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分类产业

11月29日，据“丽水发布”官微消息，近日在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目。 source：丽水发布据介绍，该项目为丽水经济技术开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造项目，总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 02 日 17:55 | 分类企业

11月27日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。文件显示，英诺赛科拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在... [详内文]