纳微半导体、环球晶圆披露Q3业绩

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分类产业

今日，纳微半导体、环球晶圆披露了2024年第三季度营收。纳微半导体：氮化镓产品在多领域取得进展纳微2024年第三季度总收入为2170万美元（折合人民币约1.55亿元），相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。本季度的GAAP营... [详内文]

安世半导体与德国汽车零件供应商达成合作

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分类企业

11月6日，安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车（EV）、车载... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅晶圆检测设备企业完成新一轮融资。 11月4日，据“张通社”消息，睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称：睿励科学仪器）近日宣布完成近5亿元战略融资，本轮融资由金石投资和招商致远联合领投，河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投，融... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分类企业

11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。 source：天岳先进据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分类企业

近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分类功率

11月4日，美国半导体企业MACOM宣布，将引领一个碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术开发项目，主要针对于射频（RF）和微波应用领域。项目专注于开发氮化镓基材料和单片微波集成电路（MMIC）的半导体制造工艺，以实现在高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行。图片来源：... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

11月4日，据Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用PI专有的PowiGaN™技术制造而成，据称是业界首款1700V氮化镓开关IC。 source：PI电源芯片据介绍，17... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

近期，继碳化硅相关厂商中车时代半导体、江丰电子分别成立新公司后，扬杰科技也成立了一家新公司，这是扬杰科技今年新成立的第二家公司。天眼查资料显示，2024年11月1日，扬州东兴扬杰研发有限公司成立，法定代表人为梁瑶，注册资本500万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、电力... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分类企业

近日，意法半导体、爱思强披露了2024年Q3业绩。意法半导体：加快碳化硅产能升级意法半导体前三季实现净营收99.5亿美元（折合人民币约706.3亿元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元（折合人民币约86.6亿元）。 2024年第... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分类企业

世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。方略提到，世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年，今年实现量产。在碳化硅方面，随着衬底价格往下降，其应用范围有望进一步扩大。值得一提的是，... [详内文]