TrendForce《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》出刊

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 18:02 | 分类 报告 | edit

庞大的电力电子装置市场，正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。与国际市场的IDM模式主导不同，中国市场受限于技术成熟度呈现出较为明显的分工模式。 根据TrendForce集邦咨询研究，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含...  [详内文]

英飞凌与现代、起亚签署多年期功率半导体供应协议

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 17:54 | 分类 企业 | edit

英飞凌、现代汽车和起亚汽车10月18日发布声明称，三方已签署一项多年期SiC和Si功率半导体供应协议。 根据协议，英飞凌将在2030年前向现代起亚供应SiC和Si功率模块与芯片，现代起亚则会出资支持英飞凌的产能建设与储备。 SiC等功率器件随着新能源车的需求增加而爆火，作为业内龙...  [详内文]

华润微：实控人子公司拟不低于1亿元增持公司股份

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 13:50 | 分类 企业 | edit

10月16日，华润微公告，公司实际控制人中国华润有限公司（下文简称“中国华润”）计划自本公告披露日起12个月内，由公司控股股东华润集团（微电子）有限公司或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于1亿元。 图片来源：拍信网正版图库 截至2023年10月16日，中国华...  [详内文]

氧化镓商业化脚步渐近！TrendForce发布2024年科技12大趋势

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 13:48 | 分类 数据 | edit

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展，整理科技产业重点趋势，化合物半导体以及其他内容请见下方： 其中与化合物半导体相关的内容为下面这一项： 1、材料与元件技术并进，氧化镓商业化脚步渐近 随着高压、高温、高频等应用场景的增加，氧化镓（Ga₂O₃）...  [详内文]

科友半导体首批8英寸SiC衬底下线

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

在大尺寸材料愈加受到青睐之际，国产碳化硅SiC衬底企业开启快速追赶国际厂商的模式，不断在8英寸SiC衬底领域取得突破。 截至目前，已有超10家国产企业研发出8英寸SiC衬底，并在此基础上加快产业化的进程，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学...  [详内文]

乾晶半导体（衢州）中试线主厂房封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:45 | 分类 企业 | edit

10月13日，乾晶半导体（衢州）有限公司（下文简称乾“乾晶半导体”）发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房封顶。 据悉，乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。 图片来源：拍信网正版图库 乾晶半导体主要从事SiC的单...  [详内文]

加码SiC！欣锐科技与意法半导体深度合作

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:43 | 分类 功率 | edit

10月11日，深圳欣锐科技股份有限公司（下文简称“欣锐科技”）官方公众号发文称，公司近日访问意法半导体（ST）卡塔尼亚公司，双方高层会晤并展开深度交流，此次交流将涉及从设计初期就开发创新的车载充电机OBC系统解决平台方案，双方达成一致并展开深度战略合作。 位于深圳的欣锐科技主营新...  [详内文]

Scenic与Acretech联合助力SiC晶圆加工

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分类 碳化硅SiC | edit

当地时间10月16日，Scenic在最近于意大利索伦托举行的“国际SiC会议（ICSCRM 2023）”上公布了结合其晶圆加工工艺技术和Acretech韩国设备技术的新型研磨机和化学机械抛光（CMP）技术。 CMP 是一种平整（抛光）SiC 表面细微凹凸的工艺。Scenic 和 ...  [详内文]

三星加码SiC布局

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:38 | 分类 企业 | edit

10月16日，根据韩媒 ETNEWS的报道，据业内人士透露，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门。 Hong是功率半导体专家，在加入三星电子之前，曾在英飞凌、...  [详内文]

64.5亿！香港将建一座8英寸SiC晶圆厂

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC | edit

据中新社香港报道，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司（以下简称：杰平方）于10月13日在中国香港签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂。 杰平方介绍，8英寸SiC先进垂直整合晶圆...  [详内文]