吉利旗下晶能微电子宣布收购益中封装

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类企业

据晶能微电子消息，该公司拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福。据悉，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版... [详内文]

拿下1.2亿元合同，这家SiC设备企业进入丰收期

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分类企业

近期，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。晶升股份主要从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分类光电

8月26日，国产半导体氮化镓激光芯片昨天在六安实现量产，距离从安徽格恩半导体有限公司的实验室里诞生，仅用了180天，意味着我国在氮化镓激光芯片领域实现突破。同日，格恩半导体在六安曙光铂尊酒店举办氮化镓激光芯片产品发布会。会上，格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，其中包... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分类功率

8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资约100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 08 月 27 日 16:55 | 分类企业

8月26日，安徽格恩半导体有限公司（以下简称：格恩半导体）在六安曙光铂尊酒店举办氮化镓激光芯片产品发布会，中国科学院院士、南昌大学副校长江风益教授等行业内外专家学者出席了本次发布会。格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，其中包括蓝光、绿光及紫光等系列产品，据称，这些产品... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 25 日 17:30 | 分类光电

中微公司主要从事高端半导体设备业务，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。目前，中微公司已公布了半年报。上半年，中微公司的刻蚀、MOCVD设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高。报告期内，中微... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 25 日 17:30 | 分类企业

天岳先进公告，公司近日与某客户签订了一份框架采购协议，约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品，按照合同《产品供货清单》，预计含税销售三年合计金额为人民币8.05亿元。碳化硅材料和器件拥有耐高压和高导热性的特点，而传统方案无法满足高电压需求，碳化硅技术在800V平... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 24 日 17:35 | 分类光电

在光电子融合中，硅光子学发挥着核心作用。硅光子学是一种利用CMOS制程技术，支援半导体工业在硅基板上整合光接收元件、光调变器、光波导和电子电路等元件的技术。负责转换光讯号和电讯号的光收发器，和集成电路芯片的混合，已逐渐转变为近封装光学元件和共封装光学元件。最终的光电融合是3D共封... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 24 日 17:35 | 分类企业

近日，根据天眼查信息显示，广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，主营业务为SiC功率半导体器件，其主要... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 24 日 17:35 | 分类功率

据捷佳伟创消息，近日，公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。据悉，该设备主要用于制造碳化硅功率器件，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、消除组织缺陷和降低界面态密度、提高载流子迁移率以... [详内文]