闻泰科技、晶盛机电等四家企业Q3业绩一览

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:32 | 分类 企业 | edit

闻泰科技：营收达444.12亿元，稳步向上 闻泰科技于昨日发布2023年三季报，公司前三季度营收达444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21亿元，同比增长8.08%；经营活动产生的现金流量净额同比增长200.81%，这或许与其加大研发与产能投入有关。 第三季度，闻泰科技...  [详内文]

镓和半导体推出多规格氧化镓单晶衬底、首发4英寸(100)面单晶衬底参数

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:30 | 分类 企业 | edit

在近日召开的“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”上，北京镓和半导体有限公司（下文简称“镓和半导体”）推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 在镓和半导体展台上，现场全面陈列出氧化镓系列的2英寸（100）（001）（-201）三种晶面单晶衬底，U...  [详内文]

英飞凌正式并购GaN Systems

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 25 日 13:58 | 分类 企业 | edit

上半年轰动SiC/GaN第三代半导体及功率半导体领域的大型收购案——英飞凌收购GaN Systems——终于在昨日（10/24）画上了圆满的句号。 英飞凌完成收购GaN Systems 2023年3月2日，功率半导体龙头厂商——英飞凌宣布拟以8.3亿美元（按今日汇率计算，约合人...  [详内文]

投资10亿，正齐半导体SiC功率模块项目落户杭州

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 25 日 13:52 | 分类 功率 | edit

10月19日，正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州开发区举行签约仪式。 正齐半导体（杭州）有限公司（下文简称“正齐半导体”）是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司，主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。 据悉，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块...  [详内文]

安森美的新SiC工厂完工

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 17:08 | 分类 功率 | edit

10月24日，安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进SiC 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC晶圆。 新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑于 2022 年中期开始建设...  [详内文]

三安8英寸SiC衬底准量产、车规级MOS验证提速

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 24 日 14:03 | 分类 碳化硅SiC | edit

2023年6月，湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展会上首发8英寸SiC碳化硅衬底，正式跻身国内8英寸衬底阵列。在此基础上，湖南三安加快了8英寸衬底的生产和销售，目前进展效果显著。 图片来源：湖南三安 三安8英寸SiC衬底已小批量生产及送样 昨日（10/23）晚间...  [详内文]

氮化铝陶瓷基板公司华清电子完成数亿元C轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:46 | 分类 企业 | edit

据尚颀资本官方公众号消息，福建华清电子材料科技有限公司（下文简称“华清电子”），近期完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。 据悉，华清电子是一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器...  [详内文]

投资20亿美元，世界先进将于新加坡建12英寸晶圆厂

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分类 功率 | edit

据中国台湾经济日报报道，世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。 早在2019年，世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂，用于各式传感器...  [详内文]

奇瑞与长飞先进携手成立汽车芯片实验室

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:58 | 分类 企业 | edit

10月20日，安徽长飞先进半导体有限公司（下文简称“长飞先进”）与奇瑞汽车股份有限公司（下文简称“奇瑞汽车”）成功举办了“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式。 未来，双方将充分发挥各自领域的技术和资源优势，在车规级芯片及其汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作，助力国产车规级...  [详内文]

东部高科宣布加大SiC/GaN研发

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分类 企业 | edit

据外媒报道，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件，并已为此引进了生产所需的核心设备。 据了解，东部高科专业从事8英寸晶圆代工，于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体，同步发展SiC和GaN...  [详内文]