最新文章

2024年集邦拓墣科技产业大预测重点节录
作者 |发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分类 数据
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”，本次论坛内容节录如下： 从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展 消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制...  [详内文]

嘉晶电子8吋外延片将于明年送样
作者 |发布日期 2023 年 11 月 03 日 10:45 | 分类 企业
据MoneyDJ新闻报道，嘉晶电子今年受半导体库存去化、消费性产品通胀、需求下滑等因素影响，公司今年前三季度营收下降近3成。但化合物半导体的部分，需求仍相当强劲。在产品推进上，嘉晶电子明年下半年将送样8吋SiC外延给客户认证，产能也会持续扩充，以跟上客户需求。 在SiC外延产品部...  [详内文]

六方半导体完成近亿元融资，发力碳化硅涂层领域
作者 |发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:36 | 分类 企业
近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。 这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。 官...  [详内文]

智新半导体首批自主碳化硅功率模块下线
作者 |发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:35 | 分类 功率
近日，智新半导体二期产线顺利下线首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块，该批产品已完成自主封装、测试以及应用老化试验。 据悉，智新半导体碳化硅模块项目于2021年进行前期先行开发，去年12月正式立项为量产项目。该项目以智新半导体封装技术为引领，实现了从模块设计、封装测试、电控应用到整...  [详内文]

中电化合物完成交付首批8吋SiC外延片产品
作者 |发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:34 | 分类 功率
10月31日，中电化合物半导体有限公司（CECS）宣布成功向客户交付首批次8吋SiC外延片产品，这标志着中电化合物的外延产品迈上新台阶，可为行业提供更加先进的技术支持，从而推动碳化硅行业加速发展。 据中电化合物介绍，相比6吋，8吋SiC外延片面积增加78%，能够较大幅度降低碳化硅...  [详内文]

直击慕尼黑华南电子展：14家SiC厂商亮点一览
作者 |发布日期 2023 年 11 月 02 日 14:13 | 分类 展会
10月30日，为期三天的慕尼黑华南电子展 (electronica South China) 在深圳会展中心盛大开幕。 慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，以“融合创新”为主题，聚焦 5G、物联网、汽车碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉可穿戴、消...  [详内文]

Wolfspeed、中芯集成发布季度财报
作者 |发布日期 2023 年 11 月 01 日 18:18 | 分类 企业
Wolfspeed：营收1.974亿美元，符合预期 Wolfspeed 2024财年第一季度营收1.974亿美元，同比增长4%，基本符合市场1.96亿美元的预期；净亏损4.027亿美元，较去年同期2620万美元的净损显著扩大；持续经营的净利润为-1.24 亿美元，好于亏损 1.4...  [详内文]

安森美公布Q3业绩，同时宣布裁员约900人
作者 |发布日期 2023 年 11 月 01 日 17:35 | 分类 企业
10月30日，安森美公布其2023财年第三季度业绩，公司第三季度营收21.808亿美元，上季度为20.944亿美元，上年同期为21.926亿美元。 其中，安森美第三季度汽车业务和工业业务收入均创记录，达12亿美元和6.16亿美元，同比分别增长33%和微增。 安森美提供用于电动汽车...  [详内文]

投资5000亿日元，日本电装扩大半导体业务
作者 |发布日期 2023 年 11 月 01 日 9:27 | 分类 企业
汽车零部件供应商日本电装（DENSO）近日在2023年日本移动展上举办了新闻发布会，日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示，想要为更多元化的客户创造价值，公司提出了三项举措，涉及“移动出行”、“燃料电池”、“半导体与软件”等三个领域。 为推进这三项举措，DENSO将...  [详内文]