电装5亿美元入股SiC晶圆制造企业

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 07 日 17:31 | 分类企业

11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。关于本次投资，市场方面早有相关消息传出。今... [详内文]

总投资14亿，汉天下射频项目明年Q2竣工

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 07 日 17:29 | 分类射频

据“南太湖发布”公众号消息，位于南太湖新区半导体产业园的汉天下射频芯片项目正处于施工阶段，目前辅楼已经结顶，预计年底厂房结顶，明年二季度竣工验收。据了解，该项目总投资14亿元，占地49亩，建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能，预计可实现年销售额20亿元。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 07 日 17:28 | 分类功率

罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底，主要供该公司内部使用，预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在日本生产SiC衬底。据悉，宫崎第二工厂规划项目是罗姆近几年产能扩张计划的一部分... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 06 日 13:50 | 分类企业

纳微半导体近日宣布再度进入三星供应链：纳微GaNFast GaN功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用。作为下一代功率半导体技术，GaN正持续取代传统Si功率芯片在移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车的市场份额。据介绍，为支撑强大的性能，Galaxy S23配备一... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 06 日 13:47 | 分类企业

宏微科技近日在接受结构调研时称，公司生产的SiC二极管已在客户端开展验证工作，SiC MOS实现样品产出，预计于2024年第一季度将成品交付客户使用。此外，在被问及液冷充电桩项目时，宏微科技表示：液冷充电桩需应用SiC器件产品，目前公司的SiC器件产品正在开发阶段，预计2024... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 06 日 13:42 | 分类功率

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。启动仪式上，晶盛机电董事长曹建伟博士表示，本次项目启动，是晶盛机电创新增长的重要方向。资料显示... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分类企业

德州仪器(TI)今天表示，其位于美国犹他州李海的新12吋半导体晶圆制造厂破土动工。TI总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂LFAB2 建设迈出了第一步，该工厂将连接到该公司现有的12吋晶圆厂莱希。一旦完成，TI的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:25 | 分类企业

在昨日（11/2）召开的2023年第三季度业绩说明会上，士兰微表示公司今年实现了销售额的持续增长。目前公司正在大力发展第三代半导体、车规级和新能源功率模块等新产品。此前公布的财报显示，第三季度士兰微实现营业收入24.24亿元，同比增长17.68%；归属于上市公司股东的净利润亏损... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:21 | 分类功率

11月2日，株式会社日立制作所（以下简称日立）宣布与美蓓亚三美株式会社（以下简称美蓓亚三美）签订合同，日立决定将其全资子公司株式会社日立功率半导体（以下简称日立功率半导体）的全部股份转让给美蓓亚三美。日立功率半导体股权转让据悉，日立此次股权转让涉及股份数量为45万股。目前，股... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分类数据

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”，本次论坛内容节录如下：从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制... [详内文]