卓胜微：本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 11 日 16:23 | 分类 射频 | edit

近期，卓胜微在投资者互动平台表示，本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同，并非是前募项目的简单重复扩产，此次项目扩建是前募项目的必要补充和完善，可更好地满足客户旺盛的定制化和高端化的模组产品需求。 卓胜微表示，射频前端模组市场空间广阔，从公司当前面临的市场需求来看，...  [详内文]

1.25亿元大手笔！SiC大厂被收购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 11 日 14:08 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC | edit

据外媒最新消息，SK keyfoundry（SK启方半导体）在3月7日举行的董事会会议上宣布，已成功达成从SK集团收购其子公司SK Powertech98.59%股权的协议，交易金额高达250亿韩元（约1.25亿元人民币）。此举标志着SK hynix旗下的SK keyfoundr...  [详内文]

精进电动启动山东二期项目，年产30万台碳化硅主驱电控

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 11 日 14:05 | 分类 产业 | edit

据菏泽发布消息，3月7日，精进电动科技股份有限公司（以下简称“精进电动”）正式启动碳化硅主驱电控产业化项目。该项目作为其山东生产基地二期工程的核心内容，计划于2025年至2026年分阶段建成投产，全面达产后将形成年产30万台碳化硅与硅基控制器的综合产能。 source：集邦化合...  [详内文]

扬杰科技中央研究院获批省重点实验室，助力功率半导体技术突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 11 日 14:01 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC | edit

据扬州市刊江区人民政府网消息，3月10日，扬杰科技中央研究院正式获批成为省级重点实验室，标志着其在半导体功率电子领域的研发实力和创新能力得到了官方的高度认可。 据悉，该实验室的成立旨在聚焦半导体功率电子领域的关键技术问题，通过产学研深度融合，推动我国功率半导体产业的高质量发展。 ...  [详内文]

碳化硅助力，小鹏分体式飞行汽车“陆地航母”将量产

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

全国“两会”期间，全国人大代表、广东小鹏汽车科技有限公司董事长何小鹏对外透露，随着政策推动，汽车产业链正向低空经济飞速前行。2026年，小鹏计划将分体式飞行汽车“陆地航母”首次量产，成为全球首个量产交付飞行汽车的公司。 据小鹏汽车旗下创新品牌小鹏汇天介绍，分体式飞行汽车“陆地航母...  [详内文]

长城汽车取得驱动电路和驱动系统专利

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:51 | 分类 功率 | edit

近期，国家知识产权局信息显示，长城汽车股份有限公司取得一项名为“驱动电路和驱动系统”的专利。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种驱动电路和驱动系统，所述驱动电路包括： 第一驱动模块，所述第一驱动模块与功率器件连接；第二驱动模块，所述第二驱动模块与所述功率器件、所述第一驱动模块连接...  [详内文]

元芯半导体、赛微电子等公司氮化镓新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:12 | 分类 功率 , 射频 , 氮化镓GaN | edit

氮化镓作为第三代半导体材料的代表，以其高频、高电子迁移率、强辐射抗性、低导通电阻以及无反向恢复损耗等显著优势，在多个领域展现出极大的应用潜力，并吸引相关厂商持续布局。 近期，市场传出元芯半导体、赛微电子等公司在氮化镓领域的新动态。 元芯推出高性能氮化镓功率器件 近日，元芯半导体正...  [详内文]

三个SiC项目迎来最新进展，签约/开工/投产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:09 | 分类 功率 , 射频 , 碳化硅SiC | edit

近日，碳化硅市场新增三大碳化硅项目，其中新疆北屯40亿元半导体材料项目签约、元山电子启动二期车规级SiC项目，广西梧州龙新珠宝首饰产业园开工，年产30吨合成碳化硅晶体。 01新疆北屯40亿元半导体材料项目签约，打造第三代半导体产业高地 据第十师北屯市公众号消息，近日，新疆第十师北...  [详内文]

赛微电子：氮化镓芯片处于工艺开发阶段

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 07 日 17:28 | 分类 氮化镓GaN | edit

近期，赛微电子在投资者互动平台透露了相关产线进展情况，其表示： 深圳产线的相关工作正在开展中；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展...  [详内文]

合盛硅业：目前6英寸碳化硅衬底已全面量产

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 07 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，合盛硅业在互动平台表示，在碳化硅领域，公司经过五年的潜心研究与深入钻研，成功攻克了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料制备到单晶碳化硅生长、衬底加工等全流程的核心技术难关。目前，6英寸碳化硅衬底已全面量产，在8英寸碳化硅衬底研发方面，公司凭借自研体系和高效研发，已开始小批量生产。...  [详内文]