最新文章

印度开发出4英寸碳化硅晶圆工艺
作者 |发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分类 功率
据外媒报道，11月11日，印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的固体物理实验室已成功开发出本土一种工艺，可以生长和制造直径为4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他们还已制造出功率高达150W的氮化镓（GaN）HEMT以及功率为40W的单片微波集成电路（MMIC），这些器件能够在...  [详内文]

8英寸碳化硅，天科合达北京二期项目正式开工
作者 |发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分类 功率
11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 source：天科合达 据集邦化合物半导体此前报道，二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项...  [详内文]

投资近5亿，林众电子碳化硅相关项目正式启用
作者 |发布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分类 企业
11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称：林众电子）研发及智能质造中心正式启用。 source：林众电子 该中心位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，其功率模组年产能将达到3000万颗，芯片类型包...  [详内文]

2024年碳化硅厂商与车企合作进展一览
作者 |发布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分类 产业
作为第三代半导体产业最具代表性的材料之一，碳化硅近年来的关注度持续保持高位。尽管目前碳化硅技术的应用正在向光伏、AI等多个领域延伸，但新能源汽车产业当前仍然是碳化硅应用规模最大的市场。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显...  [详内文]

康佳进军第三代半导体封测
作者 |发布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分类 企业
11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。 资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方...  [详内文]

事关车用碳化硅模块，英飞凌、芯塔电子分别达成新合作
作者 |发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类 产业
近日，围绕车用碳化硅功率模块，两家碳化硅功率器件厂商英飞凌、芯塔电子分别达成了新合作。 英飞凌和Stellantis就车用碳化硅模块达成合作 11月7日，据英飞凌官网消息，英飞凌和Stellantis集团宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签...  [详内文]

国星光电子公司开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
作者 |发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类 企业
11月8日，据国星光电官微消息，国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍，该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积降低30%。 source：国星光电 该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式，其通...  [详内文]

MACOM收购氮化镓MMIC设计公司ENGIN-IC
作者 |发布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分类 企业
11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力...  [详内文]

特朗普关注AI巨额耗电量，碳化硅/氮化镓机会来了？
作者 |发布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分类 产业
近日，备受全球关注的美国大选落下帷幕，特朗普当选为美国第47任总统。 从特朗普此前对外发声看，他对AI颇为关注，且承诺将加大AI领域的投资。此前任期内，特朗普有意推动美国在AI领域的领先地位，以应对来自海外的竞争。 在今年8月，在与马斯克的连线对谈中，特朗普曾对AI数据中心使用的...  [详内文]