近日，又一家企业冲刺IPO！上游材料企业浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）赶上了2020年的末班车，科创板IPO申请已于12月25日获受理。
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募资5.05亿投建蓝宝石衬底等项目
博蓝特本次拟公开发行次股票的数量不超过4,992.45万股，计划募资5.05亿元，主要投向蓝宝石衬底项目和第三代半导体研发中心建设项目。
博蓝特处于半导体材料行业，主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，目前主要产品包括PSS（图形化蓝宝石衬底）、碳化硅衬底、光刻机改造设备，产品涉及的主要原材料为蓝宝石晶棒、碳化硅晶棒、蓝宝石平片、蓝宝石切割片等。
PSS衬底主要用于LED照明、显示和背光领域；碳化硅衬底主要用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等电力电子领域。
主要客户包括乾照光电、华灿光电、兆驰股份、聚灿光电、蔚蓝锂芯（澳洋顺昌）等大陆LED芯片上市公司，以及台湾地区、韩国地区的国际LED芯片大厂。其中，销往台湾地区和韩国地区的产品是复合型衬底，目前主要通过贸易商进行销售。
2017年、2018年、2019年和2020年上半年，博蓝特分别实现营收2.9亿元、4亿元、3.5亿元、1.7亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为2227万元、2507万元、4611万元、1566万元。
2019年以来，博蓝特复合型衬底销售规模扩大，因此，境外收入占比有了较大幅度的上升。报告期内，境外收入占比分别为0.01%、0.91%、35.94%和28.13%。
研发方面的投入呈现逐年增长的趋势。报告期内，博蓝特研发费用占营收比例从2017年的3.73%增长至2020年上半年的7.03%，且自2019年开始就已超过7%。
扩充产能，抢占Mini/Micro LED显示大商机
本次募投项目中，年产300万片Mini/Micro LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目由其子公司黄山博蓝特实施，建成后将实现Mini/Micro LED芯片专用图形化蓝宝石衬底产品年产300万片的产能。
年产540万片蓝宝石衬底项目由子公司金华电子实施，建成后将实现公司蓝宝石衬底产品年产540万片的产能扩充。
其中新增Mini/Micro LED芯片专用蓝宝石衬底年产300万片，目的是满足公司自用Mini/Micro LED芯片图形化蓝宝石衬底生产的原材料供应；新增普通蓝宝石衬底年产240万片，目的是扩大相关产品的市场份额。
第三代半导体研发中心建设项目由博蓝特实施，此项目的建成将有助于加快第三代半导体材料的研发与产业化，推进产业升级。
博蓝特表示，募投项目主要是对PSS现有产品线进行升级和扩充，并加大对第三代半导体材料的技术研发和应用，以进一步拓展公司在半导体材料的产品线以及深化研发布局。
自Mini/Micro LED显示驶入快速成长的车道以来，除了芯片、封装、模组厂商以外，终端产品需求的爆发也为周边材料、设备、配套等厂商带来了巨大的商机。为此，包括博蓝特在内的许多厂商逐渐向Mini/Micro LED等高端市场转移，积极布局碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料。
今年7月，博蓝特10亿元的碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工，正在浙江金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目，产能进一步升级。
若此次能够成功上市，在资本力量的推下顺利建设募投项目，那么博蓝特的产能和业务规模将大幅提升，不仅能够满足高端市场对PSS衬底日益增长的需求，还将提高其在高端应用领域的市占率和盈利能力。（文：LEDinside Janice）
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