在突破Micro LED瓶颈技术的路上，全球范围内的研究者从未止步。
据报道，由广东省半导体产业技术研究院、日本东京大学和佛山市德宝显示科技有限公司组成的研究团队开展了题为《转移至胶膜上的平面和曲面显示屏用晶圆级Micro LED》（Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays）的研究。
最近，该研究已发表在《先进材料技术》（Advanced Materials Technologies）期刊上，展示了一项结合胶带和激光剥离工艺的新型转移技术。
在此研究中，研究者描述了名为“胶带辅助激光转移”（TALT）的系统解决方案，使用低成本的胶带作为支撑衬底，利用激光剥离工艺将Micro LED转移至胶带上，然后再将放置另一片胶带。由于胶带极强的粘合力，Micro LED能够从第一片胶带转移至另一片胶带上进行倒装接合。
图片来源: Pan et al. 2020
据研究者介绍，这个方法能够实现晶圆级Micro LED的快速转移，良率高且可以最大程度地减少位移现象。同时，通过激光剥离工艺，能够有选择性地将Micro LED转移至胶带上。
研究者表示，这项技术不仅适用于晶圆级Micro LED转移，也适用于倒装接合。他们认为此技术在开发用于AR/VR智能眼镜的曲面或平面Micro LED显示面板方面有巨大的潜力。
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