根据LEDinside的预测，Mini LED产品自2018年下半年开始进入市场，预计2019年和2020年将加速涌入。与此同时，业内玩家也在加快Micro LED开发进程。全球设备制造商一直在加强其技术以满足逐渐兴起的市场需求。
半导体封装设备制造商Kulicke＆Soffa（K＆S）预计，随着中国台湾地区和大陆地区面板制造商的推动，Mini LED将在2019年底开始蓬勃发展。
该公司已与Rohinni合作开发先进Micro/Mini LED贴装解决方案，可显著加快巨量转移过程。
专注于LED分选设备的台湾地区厂商SAULTECH也推出了多种分bin解决方案，旨在满足不断增长的Mini LED市场需求。
Gallant Precision Machining（GPM）的子公司GMM宣布，它已于2018年开始开发Micro LED生产设备，并表示将在2019年第一季度完成Micro LED芯片巨量转移设备。最近，该公司表示已经成功在晶圆级封装和面板级封装设备分别实现2μm和3μm的精度，并且正在向1μm的精度推进。
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