近日，大连连城数控、中微半导体（深圳）、高测股份、江丰电子四家公司陆续发布2024年财报预告，其中第三代半导体相关业务数据备受行业瞩目，为半导体市场发展态势提供了关键洞察。
大连连城数控于1月24日发布2024年年度业绩预告，预计年度归属于上市公司股东的净利润为2.9亿元至3.75亿元，同比下降44.97%至57.45%；扣除非经常性损益后的净利润为2.4亿元至3.1亿元，同比下降47.40%至59.28%。
业绩下滑主要源于光伏行业快速发展致使市场竞争加剧，产业链价格下跌，整体毛利率和盈利水平受影响。
不过，在第三代半导体业务布局上，该公司及下属全资子公司连科半导体计划在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”，拟投资不超过10.5亿元。
此外，2023年其液相法碳化硅长晶炉顺利下线并取得客户数台订单，随着项目推进，有望在第三代半导体设备领域进一步提升产能与综合竞争力，未来随着第三代半导体市场需求的释放，该业务有望改善公司业绩表现。
中微半导体（深圳）2024年年度业绩预告显示，预计营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。
其中，刻蚀设备销售约72.76亿元，同比增长约54.71%。预计实现归母公司所有者的净利润为15.00亿元至17.00亿元，虽同比减少约16.01%至4.81%，但扣除非经常性损益的净利润为12.80亿元至14.30亿元，同比增加约7.43%至20.02%。
净利润下滑主要是2023年度出售拓荆科技股份获得高额收益垫高基数，以及2024年研发投入同比大幅增长约94.13%。
在第三代半导体及Micro-LED等领域，中微公司刻蚀设备技术创新成果显著，新增付运量及销售额大幅提升，订单量持续增长，新增订单总额高达76.4亿元，同比增长52.0%，展现出强大的市场竞争力。
江丰电子2024年度业绩预告亮眼，预计归属于上市公司股东的净利润3.58亿元～4.22亿元，同比增长40.00%～65.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.8亿元～3.44亿元，同比增长79.84%～120.86%。
在第三代半导体材料领域，江丰电子凭借技术优势，研发的溅射靶材等产品在5G通信、新能源汽车等对碳化硅、氮化镓需求旺盛的领域应用不断扩大，成为业绩增长的重要驱动力，稳固了其在第三代半导体产业链上游的地位。
高测股份发布2024年年度业绩预亏公告，预计归属于母公司所有者的净利润为-7400万元到-3700万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-13600万元到-9900万元。
对于业绩下滑，该公司表示主要是受到全球光伏行业供需失衡等影响。该公司在半导体等创新业务上持续发力，保持竞争力领先。在第三代半导体碳化硅切割设备技术研发上取得关键突破，研发出适配碳化硅晶片切割的高效切割工艺与设备，尽管目前该业务收入虽然占比小，但随着碳化硅市场需求增长，未来有望扭转业绩局面。
综合来看，尽管各公司在2024年业绩表现各异，但第三代半导体业务均呈现出巨大发展潜力。随着全球在新能源汽车、5G通信等领域对第三代半导体需求持续攀升，相关企业持续投入研发与市场拓展，有望推动整个第三代半导体产业迈向新高度。（集邦化合物半导体EMMA整理）
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