设备厂天正国际随着半导体领域进入高速成长期,近来也启动新厂规划,预计年底前动工,明年底前第一期就可完工,并开始进入生产,预计后 (2023) 年年产能可望提升5成,产品线集中半导体、LED,将能更优化产品组合。
天正国际此次向台湾地区高雄市承租仁武产业园区产业用地,已成为优先承租...  [详内文]
加速扩充LED等产能,天正国际新厂将于年底前动工 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2021 年 10 月 13 日 11:40 | | 分类: 产业 |