文章分类: 产业

合肥项目“快进”,设备企业一塔半导体获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 07 日 17:51 |
| 分类: 产业
6月5日,根据一塔半导体官方消息,公司近日顺利完成数千万Pre-A轮融资,投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人。 据悉,一塔半导体(ETA-Semitech)致力于半导体制程设备的研发,目前已成功研发外延系统(MOCVD)和退火系统(激光退火/RTP),拥有SiC/GaN...  [详内文]

供货宁德时代、比亚迪,设备企业盖泽科技再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 05 日 18:17 |
| 分类: 产业
根据卓源亚洲6月5日消息,盖泽精密科技(苏州)有限公司(以下简称:盖泽科技)近日完成卓源亚洲A+轮融资。 据悉,盖泽科技旗下拥有盖泽半导体、盖泽传感两家全资子公司,分别负责半导体量测设备业务和工业智能传感业务。目前,两家子公司均已实现规模出货。 其中,半导体量测设备主要用于半导体...  [详内文]

封顶、签约、合作,捷捷微电最近有点忙

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 05 日 18:16 | | 分类: 产业
捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。近日,其在项目进展、合作签约方面频繁传来新动态。 两大项目进展顺利 4月23日,据爱启东消息,捷捷微电功率半导体车规级产业化建...  [详内文]

6名销售 vs. 7.6亿营收,黄山谷捷拟创业板上市

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:36 |
| 分类: 产业
5月28日,黄山谷捷股份有限公司(以下简称:黄山谷捷)更新招股说明书,公司拟在深交所创业板上市。 英飞凌单一产品最大供应商 黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理,同年6月3日进入问询期。2024年5月28日,黄山谷捷更新财务资料,并重新提交了招股说明书。 据悉,黄山...  [详内文]

碳化硅衬底价格战真的来了?

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 30 日 11:52 |
| 分类: 产业
近来市场上不断传来碳化硅衬底降价的消息。那么,真实的碳化硅衬底市场行情究竟如何? 碳化硅设备企业串联着行业的上、中、下游,既制约着碳化硅的技术及产能发展水平,又受碳化硅市场冷暖的影响。因此,本文透过碳化硅设备企业,浅谈碳化硅衬底乃至整个碳化硅市场当下的行情。 衬底价格战已打响? ...  [详内文]

拆分+上市,台亚半导体强化8英寸GaN布局

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:04 |
| 分类: 产业
5月28日,台亚半导体举行股东会。会议通过了将8英寸GaN(氮化镓)事业群分割的计划。据悉,该计划于4月11日提出,此次获得通过,是台亚半导体对第三代到半导体业务的进一步布局。 据了解,台亚半导体原名光磊,起步于光电产业感测元件市场。近年来台亚半导体积极进行转型策略,并于2021...  [详内文]

国家大基金三期成立,第三代半导体厂商将受益?

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 27 日 17:58 |
| 分类: 产业
根据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称:国家大基金三期)于2024年5月24日成立,法定代表人为张新,注册资本达3440亿元人民币,高于一期和二期的总和。 资料显示,国家大基金三期的经营范围包括:私募股权投资基金管理、创业投资基金管理...  [详内文]

6年投资超300亿,华天科技又一项目落户南京

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 21 日 17:35 | | 分类: 产业
根据“新华日报”消息,5月18日,“盘古半导体先进封测项目”在浦口经开区正式签约。 据悉,盘古半导体先进封测项目的运营公司为江苏盘古半导体科技股份有限公司。该公司由华天科技于2023年12月发起设立,主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天科技全资子公司华天江苏持有其60%的股权...  [详内文]

安赛思牵手国际企业,共同开发海外市场

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 20 日 18:29 |
| 分类: 产业
根据合肥安赛思半导体有限公司(以下简称:安赛思)官方消息,5月18日,安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司(以下简称:三福半导体)签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。 图源:安赛思 据介绍,安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技...  [详内文]

先为科技携手江南大学,瞄准集成电路

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 17:27 |
| 分类: 产业
根据无锡先为科技有限公司(以下简称:先为科技)官方消息,5月13日,先为科技与江南大学实习基地签约暨挂牌仪式在先导集成电路装备产业园顺利举行。 据悉,先为科技成立于2020年,公司引进日本高端GaN和SiC外延技术,聚焦于化合物半导体装备的研发、制造与销售,拥有完全自主知识产权的...  [详内文]