文章分类： 产业

“国家队”下场，各国角逐三代半产业

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 07 日 18:00 |
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power ...  [详内文]

总投资超36亿，3个化合物半导体项目进度刷新

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 05 日 18:00 |
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近日，中微公司临港产业化基地、格创·华芯半导体园区、艾锐光电化合物半导体平台项目等3个化合物半导体相关项目披露了最新进展。 中微公司临港产业化基地正式启用 8月2日，据中微公司官微消息，中微公司宣布其临港产业化基地正式启用。据悉，中微公司临港产业化基地占地约157亩、总建筑面积约...  [详内文]

IQE公布子公司上市计划，氮化镓产业热度再升温

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 01 日 18:38 |
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| 分类: 产业
布局资本市场一直以来都是企业进一步扩大规模和影响力的重要途径之一，从融资到上市，企业可获得的资金支持以及可利用的优势资源逐步提升。 以SiC/GaN产业为例，据集邦化合物半导体观察，今年以来超过10家相关企业推进上市进程、更新上市状态或公布上市计划。在GaN领域，继英诺赛科、台亚...  [详内文]

日本团队不使用铱坩埚研制出直径约2英寸氧化镓晶体

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 01 日 18:00 |
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作为一种新兴的超宽禁带半导体材料，氧化镓具备大禁带宽度（4.8eV）、高临界击穿场强（8MV/cm）和良好的导通特性，与碳化硅和氮化镓相比，氧化镓在大功率和高频率应用中具有优势，且导通电阻更低，损耗更小。 目前，中国、日本、韩国等国的研究机构和团队在氧化镓材料的技术研发和产业化方...  [详内文]

香港首条超高真空氮化镓外延片中试线启动

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 31 日 18:00 |
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7月30日，据香港中通社消息，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司（以下简称麻省光子技术）联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓（GaN）外延片中试线启动仪式。 图片来源：拍信网正版图库 仪式上，专注研发氮化镓外延技术的麻省光子技术宣布，该公司计划于香港科学园设立...  [详内文]

3家国际碳化硅大厂公布最新季度业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 30 日 18:00 |
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近日，安森美、X-Fab、Aehr三家厂商公布了最新的季度业绩，三家公司的季度营收均同比下滑。 图片来源：拍信网正版图库 安森美Q2营收17.352亿美元，与大众签署多年协议 7月30日，安森美公布了2024年第二季度业绩。2024年Q2，安森美实现营收17.352亿美元（约1...  [详内文]

国烯晶“高纯碳化硅材料中试开发”项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 29 日 18:00 |
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继6月28日，年产1600吨碳化硅衬底材料项目完成签约后，近日又有1个碳化硅材料相关项目完成签约，为国烯晶（重庆）科技有限公司的“高纯碳化硅材料中试开发”项目。 图片来源：拍信网正版图库 7月28日，据“重庆发布”官微消息，2024国际前沿新材料大会暨第四届中国（重庆）石墨烯...  [详内文]

ST、TI等5家厂商公布最新业绩，谁更挣钱？

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 26 日 18:00 |
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近日，意法半导体、德州仪器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子5家厂商公布了最新的季度业绩，其中，Silicon Labs Q2营收实现环比增长。 图片来源：拍信网正版图库 意法半导体Q2营收32.3亿美元，再次下调今年营收预期 7月25日，意法半导体公布...  [详内文]

碳化硅设备厂商优睿谱完成新一轮数千万元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 25 日 15:45 |
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7月25日，优睿谱宣布，其于近日完成新一轮数千万元融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。这是继2023年12月的A+轮融资后，优睿谱完成的又一轮融资。截至目前，成立于2021年9月的优睿谱已相继完成5轮融资。 source：天眼查 优睿谱表示，...  [详内文]

湖南维尚科技功率半导体相关项目完成签约

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 23 日 18:00 |
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据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板...  [详内文]