文章分类： 产业

23亿元，浙江丽水签约第三代半导体芯片制造项目

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
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| 分类: 产业
11月29日，据“丽水发布”官微消息，近日在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目。 source：丽水发布 据介绍，该项目为丽水经济技术开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造项目，总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业...  [详内文]

碳化硅衬底：扩产的尽头是价格战？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 |
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| 分类: 产业 , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow...  [详内文]

宏微科技、东微半导体分别参股成立新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 |
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| 分类: 产业
继中微公司、芯联集成分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、东微半导体分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示，上海宏微爱赛半导体有限公司于11月26日成立，法定代表人为丁子文，注册资本500万人民币，经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售、电...  [详内文]

中微公司、芯联集成分别参股成立新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 25 日 18:00 |
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| 分类: 产业
继宏微科技、拓荆科技分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业中微公司、芯联集成分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示，超微半导体设备（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人为中微公司董事长、总经理尹志尧，注册资本4250万人民币，经营范围为半导体器件专用设备销售、电...  [详内文]

芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。 source：吴中发布 该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。 目前，厂房主...  [详内文]

AI人工智能，第三代半导体的下一个增量市场？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
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| 分类: 产业 , 功率
作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。 在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4....  [详内文]

碳化硅设备相关厂商科瑞尔获投资

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 功率
近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]

含沟槽栅碳化硅MOSFET，晶能、三菱电机、悉智科技发布新品

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 产业
近日，晶能、三菱电机、悉智科技相继发布了碳化硅功率器件/模块新品，其中包括沟槽栅SiC-MOSFET。 晶能发布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并联设计 11月12日，据晶能微电子官微消息，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产...  [详内文]

碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
继碳化硅器件厂商扬杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股成立了新公司。 企查查信息显示，常州宏诺致远创业投资合伙企业（有限合伙）于11月5日成立，执行事务合伙人为常州和诺资本管理有限公司，出资额4000万元，经营范围含创业投资（限投...  [详内文]

2024年碳化硅厂商与车企合作进展一览

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 产业
作为第三代半导体产业最具代表性的材料之一，碳化硅近年来的关注度持续保持高位。尽管目前碳化硅技术的应用正在向光伏、AI等多个领域延伸，但新能源汽车产业当前仍然是碳化硅应用规模最大的市场。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显...  [详内文]