文章分类： 产业

含沟槽栅碳化硅MOSFET，晶能、三菱电机、悉智科技发布新品

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
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近日，晶能、三菱电机、悉智科技相继发布了碳化硅功率器件/模块新品，其中包括沟槽栅SiC-MOSFET。 晶能发布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并联设计 11月12日，据晶能微电子官微消息，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产...  [详内文]

碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
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继碳化硅器件厂商扬杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股成立了新公司。 企查查信息显示，常州宏诺致远创业投资合伙企业（有限合伙）于11月5日成立，执行事务合伙人为常州和诺资本管理有限公司，出资额4000万元，经营范围含创业投资（限投...  [详内文]

2024年碳化硅厂商与车企合作进展一览

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
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| 分类: 产业
作为第三代半导体产业最具代表性的材料之一，碳化硅近年来的关注度持续保持高位。尽管目前碳化硅技术的应用正在向光伏、AI等多个领域延伸，但新能源汽车产业当前仍然是碳化硅应用规模最大的市场。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显...  [详内文]

事关车用碳化硅模块，英飞凌、芯塔电子分别达成新合作

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
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近日，围绕车用碳化硅功率模块，两家碳化硅功率器件厂商英飞凌、芯塔电子分别达成了新合作。 英飞凌和Stellantis就车用碳化硅模块达成合作 11月7日，据英飞凌官网消息，英飞凌和Stellantis集团宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签...  [详内文]

特朗普关注AI巨额耗电量，碳化硅/氮化镓机会来了？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 07 日 18:00 |
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近日，备受全球关注的美国大选落下帷幕，特朗普当选为美国第47任总统。 从特朗普此前对外发声看，他对AI颇为关注，且承诺将加大AI领域的投资。此前任期内，特朗普有意推动美国在AI领域的领先地位，以应对来自海外的竞争。 在今年8月，在与马斯克的连线对谈中，特朗普曾对AI数据中心使用的...  [详内文]

纳微半导体、环球晶圆披露Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 |
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今日，纳微半导体、环球晶圆披露了2024年第三季度营收。 纳微半导体：氮化镓产品在多领域取得进展 纳微2024年第三季度总收入为2170万美元（折合人民币约1.55亿元），相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。 本季度的GAAP营...  [详内文]

8英寸碳化硅时代已来？全球超30家SiC厂商进度一览

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 04 日 14:16 |
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在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶...  [详内文]

价值超30亿，美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 01 日 17:10 |
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10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。 据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。 该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约3...  [详内文]

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 31 日 18:00 |
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日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。 时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5...  [详内文]