文章分类： 产业

碳化硅相关厂商顶立科技完成上市辅导

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
沉寂了近2个月的碳化硅材料相关厂商IPO风云再起，国内又有一家碳化硅材料相关企业近日披露了IPO新进展。 图片来源：拍信网正版图库 今年5月20日晚间，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下简称：楚江新材）发布公告称，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南顶立科技股份有限公司（...  [详内文]

23亿元，浙江丽水签约第三代半导体芯片制造项目

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
11月29日，据“丽水发布”官微消息，近日在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目。 source：丽水发布 据介绍，该项目为丽水经济技术开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造项目，总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业...  [详内文]

英诺赛科上市备案通过

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 17:55 |
关键字:
| 分类: 产业
11月27日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。 文件显示，英诺赛科拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在...  [详内文]

连科半导体8吋碳化硅电阻式长晶炉获得数十台批量验收

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:50 |
关键字: ,
| 分类: 产业
11月28日，据“连城数控”官微消息，近日连科半导体8吋碳化硅（SiC）电阻式长晶炉（型号：PVT-RS-40）在客户现场完成批量验收。 与此同时，连科半导体还成功制备出了直径超210毫米，厚度30毫米的8吋导电型碳化硅晶体，晶体表面光滑无缺陷。 source：连城数控 据介绍...  [详内文]

碳化硅衬底：扩产的尽头是价格战？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow...  [详内文]

宏微科技、东微半导体分别参股成立新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 产业
继中微公司、芯联集成分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、东微半导体分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示，上海宏微爱赛半导体有限公司于11月26日成立，法定代表人为丁子文，注册资本500万人民币，经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售、电...  [详内文]

中微公司、芯联集成分别参股成立新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 25 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 产业
继宏微科技、拓荆科技分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业中微公司、芯联集成分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示，超微半导体设备（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人为中微公司董事长、总经理尹志尧，注册资本4250万人民币，经营范围为半导体器件专用设备销售、电...  [详内文]

芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。 source：吴中发布 该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。 目前，厂房主...  [详内文]

AI人工智能，第三代半导体的下一个增量市场？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 功率
作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。 在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4....  [详内文]

碳化硅设备相关厂商科瑞尔获投资

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 功率
近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]