文章分类： 产业

2024年下半年10+碳化硅材料项目披露新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 22 日 18:00 |
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| 分类: 产业
伴随着碳化硅产业快速发展，项目与产能建设成为热点话题之一。近日，国内又有两个碳化硅材料相关项目披露了最新动态，分别是中晶芯源8英寸碳化硅单晶生长及衬底加工技术开发项目以及予秦半导体碳化硅晶锭项目。 国内2个碳化硅材料项目同时披露新进展 据“投资济南”官微消息，10月17日，济南市...  [详内文]

日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 产业
10月18日，据外媒消息，日本东北大学近日宣布成立FOX公司，该公司以低成本大规模生产β-氧化镓（β-Ga2O3）晶片为目标。FOX采用了无贵金属单晶生长技术，旨在以比碳化硅更低的成本生产出低缺陷程度与硅相当的β-氧化镓衬底。 source：东北大学 据悉，与碳化硅和氮化镓相比...  [详内文]

士兰微8英寸碳化硅功率器件项目预计明年试生产

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 产业
10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，士兰集宏...  [详内文]

碳化硅/氮化镓：排队“上车”

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 18 日 18:00 |
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| 分类: 产业
碳化硅和氮化镓在汽车产业的应用，似乎正在“渐入佳境”。 其中，碳化硅功率器件加速“上车”趋势已十分明朗，近年来，越来越多的新能源新车型导入了碳化硅技术，而在近期，星途品牌全新纯电SUV星纪元STERRA ES、第二代AION V埃安霸王龙、鸿蒙智行首款豪华旗舰轿车享界S9、202...  [详内文]

直击首届SEMiBAY湾芯展：21家三代半厂商亮点一览

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 18 日 14:41 |
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| 分类: 产业
10月16日，为期三天的首届SEMiBAY湾芯展——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。首届SEMiBAY湾芯展打造了晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、零部件等6大主题展区，覆盖半导体全产业链环节以及市场热点领域，全方位展示...  [详内文]

研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 11 日 18:00 |
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| 分类: 产业
据香港应用科技研究院（以下简称：香港应科院）官微消息，香港应科院全资子公司应科院科技研究（深圳）有限公司（以下简称：深圳应科院）于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。 source：香港应科院 据介绍，去年7月，应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河...  [详内文]

中车时代半导体、江丰电子分别成立新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 10 日 18:00 |
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| 分类: 产业
今年以来，国内碳化硅相关厂商拓荆科技、盛美上海、新洁能、北方华创、扬杰科技等相继成立了多家新公司。而在近期，又有2家碳化硅相关厂商中车时代半导体、江丰电子分别成立了新公司。 其中，时代电气旗下中车时代半导体于9月26日全资成立了合肥中车时代半导体有限公司，该公司法定代表人为罗海...  [详内文]

北京顺义第三代半导体项目披露最新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 09 日 18:00 |
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10月8日，据顺义区融媒体中心消息，位于北京顺义区的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设进度已过半。 图片来源：拍信网正版图库 该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米。 目前，该项目...  [详内文]

晶驰机电、云岭半导体、氮矽科技完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 08 日 18:00 |
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| 分类: 产业
第三代半导体赛道融资热度持续高涨，近日又有3家相关厂商分别完成新一轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资 10月7日，据杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称：晶驰机电）官微披露，晶驰机电近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县...  [详内文]

芯动半导体与罗姆签罢战略合作协议

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 27 日 17:22 |
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| 分类: 产业
今（27）日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）宣布，正式与罗姆签署以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。 source：芯动半导体 芯动半导体表示，随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC...  [详内文]