文章分类: 产业

10家化合物半导体厂商Q3业绩大PK

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 30 日 18:00 | | 分类: 产业
近日,三安光电、北方华创、通富微电、东微半导体、合盛硅业、连城数控、万业企业、卓胜微、安森美、X-Fab等10家化合物半导体相关厂商公布了最新业绩。其中,三安光电、北方华创、通富微电在2024年第三季度实现营收净利双增长。 三安光电Q3实现营收41.75亿元,净利同比增2278...  [详内文]

12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 30 日 15:51 | | 分类: 产业
近日,中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微、均胜电子、晶升股份、拓荆科技、天岳先进、斯达半导体、芯联集成、纳芯微、赛微电子等12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度业绩。其中,中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微4家企业在Q3实现营收净利双增长。 中微公司Q3实现营收2...  [详内文]

东尼电子、闻泰科技等4企公布Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 28 日 18:00 |
| 分类: 产业
近日,东尼电子、芯朋微、长电科技、闻泰科技4家碳化硅相关厂商公布了最新业绩。其中,东尼电子、芯朋微在2024年第三季度实现营收净利双增长。 东尼电子Q3净利同比增114.62%,计划扩产碳化硅衬底 10月25日晚间,东尼电子公布了2024年第三季度报告。东尼电子Q3实现营收6....  [详内文]

TrendForce集邦咨询 严正声明

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 25 日 17:36 | | 分类: 产业
严正声明 尊敬的社会各界及各位合作伙伴: 近日,我们发现有公司或个人未经授权,擅自传播来自TrendForce集邦咨询顾问(深圳)有限公司的付费研究报告给第三方。这一行为不仅严重侵犯了TrendForce 集邦咨询的知识产权及合法权益,还对行业的正常秩序造成了负面影响。对此,Tr...  [详内文]

捷捷微电、江丰电子、晶盛机电等5企公布Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 25 日 17:00 | | 分类: 产业
近日,捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中,捷捷微电、江丰电子在2024年第三季度实现营收净利双增长。 捷捷微电Q3实现营收净利双增长 10月23日晚间,捷捷微电公布了2024年第三季度报告。2024年Q3,捷捷微电实现营收...  [详内文]

碳化硅芯片封装设备厂中科光智完成A+轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 23 日 18:00 |
| 分类: 产业
时间来到2024年10月,碳化硅设备细分赛道融资风云再起,这次是一家碳化硅芯片封装设备企业完成了新一轮融资。 中科光智今年已完成2轮融资 10月22日,据中科光智官微消息,中科光智近日完成了A+轮融资,融资金额为数千万元人民币,由重庆科技创新投资集团有限公司控股(持股比例99%)...  [详内文]

扬杰科技、德州仪器公布2024Q3财报

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 23 日 17:50 | | 分类: 产业
10月22日,扬杰科技、德州仪器披露了公司Q3季度业绩营收。其中,扬杰科技实现了营收净利双增长,而德州仪器的表现也超过外界预期。 扬杰科技:营收达15.58亿 扬杰科技表示,报告期内,随着半导体市场需求逐步改善,公司营收规模进一步扩大,截至报告期末累计达到44.23亿元,较去年同...  [详内文]

2024年下半年10+碳化硅材料项目披露新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 22 日 18:00 |
| 分类: 产业
伴随着碳化硅产业快速发展,项目与产能建设成为热点话题之一。近日,国内又有两个碳化硅材料相关项目披露了最新动态,分别是中晶芯源8英寸碳化硅单晶生长及衬底加工技术开发项目以及予秦半导体碳化硅晶锭项目。 国内2个碳化硅材料项目同时披露新进展 据“投资济南”官微消息,10月17日,济南市...  [详内文]

日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 21 日 18:00 |
| 分类: 产业
10月18日,据外媒消息,日本东北大学近日宣布成立FOX公司,该公司以低成本大规模生产β-氧化镓(β-Ga2O3)晶片为目标。FOX采用了无贵金属单晶生长技术,旨在以比碳化硅更低的成本生产出低缺陷程度与硅相当的β-氧化镓衬底。 source:东北大学 据悉,与碳化硅和氮化镓相比...  [详内文]

士兰微8英寸碳化硅功率器件项目预计明年试生产

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 21 日 18:00 |
| 分类: 产业
10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进入土方工程收尾阶段,一期项目预计将于2025年三季度末初步通线,四季度试生产。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,士兰集宏...  [详内文]