1月14日，英飞凌宣布在泰国曼谷南部的 Samut Prakan动工建造高度自动化后端生产基地，用于生产功率半导体模块，该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持。
据介绍，项目首栋建筑计划于2026年初投入运营，后续的产能扩张将根据市场需求灵活管理。英飞凌表示，随着全球脱碳和气候保护工作推动对功率模块的需求（例如在工业应用和可再生能源领域），高度自动化的工厂将在英飞凌制造格局多元化方面发挥关键作用。
英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示：“脱碳和数字化是半导体行业强劲增长动力，英飞凌在泰国建最先进的后端工厂，未来以满足客户需求并增强供应链韧性。这是英飞凌战略的关键一步，旨在进一步多元化公司的制造布局，并在成本方面进行优化，同时还可与英飞凌前端产能的扩张相匹配。”
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英飞凌将支持在位于东南亚中心的泰国发展半导体生态系统，覆盖供应链中的关键部件和材料。通过加强与当地企业和机构的合作，该公司将加强半导体生态系统和培养熟练劳动力。通过与大学和当地企业家的密切合作，英飞凌协助培养了一批在先进半导体领域拥有专业知识的高技能工程师人才。
公司已经制定了全面的培训和教育计划，以提高员工在人工智能、数字化和自动化方面的能力。目前，第一批泰国工程师已在其他英飞凌工厂成功完成了该培训计划。
值得一提的是，在功率半导体方面，泰国首座碳化硅晶圆厂也于2024年落地。2024年9月，泰国投资委员会宣布支持由Hana Microelectronics和PTT集团共同成立的合资企业FT1 Corporation，投资115亿泰铢（约合24.24亿人民币）建设泰国首座碳化硅晶圆厂。
新工厂将引进韩国芯片制造商技术，用于生产6英寸和8英寸的碳化硅晶圆，预计将在2027年第一季度正式投产，主要服务于汽车、数据中心及储能等市场，满足这些行业日益增长的需求。（集邦化合物半导体Morty编译）
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