据外媒消息，印度Indichip Semiconductors Limited近日与日本Yitoa Micro Technology Limited（YMTL）携手合作，与印度安得拉邦政府签署了一份谅解备忘录（MoU），将在库尔努尔区Orvakal工业园区建立该国首家私营半导体制造工厂，投资额超过1400亿卢比（约118.65亿人民币）。
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据悉，新工厂初期将具备每月生产1万片碳化硅晶圆的能力，并计划在未来两至三年内增至每月生产5万片碳化硅晶圆。
2024年以来，碳化硅产业在印度市场的热度持续上涨，各大厂商动作频频。
2024年6月中旬，总部位于印度钦奈的SiCSem宣布，计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅制造、组装、测试流程的工厂。
与此同时，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。根据协议，双方之间首个项目是在IIT-BBS实现碳化硅晶体生长的本土化。这一项目专注于6英寸和8英寸碳化硅晶圆的大批量生产，预估耗资4.5亿卢比。
9月4日，美国Silicon Power Group在印子公司RIR Power Electronics Limited宣布，公司投资62亿卢比在印度奥里萨邦建设的碳化硅制造工厂已奠基动工。该工厂将用于生产6英寸碳化硅晶圆，预计2025年全面投产。
9月20日，印度Zoho集团宣布，计划在印度奥里萨邦Khurda区投资303.4亿卢比建设一座碳化硅制造工厂。该工厂的设计将覆盖整个碳化硅生产链，从晶锭制造到晶圆、MOSFET、模块，再到后续的改装和封装。工厂年产能预计包括7.2万片碳化硅外延晶圆、7.2万个MOSFET和模块，产品将应用于电动汽车、汽车及可再生能源领域。（集邦化合物半导体Zac整理）
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