1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将为杰立方半导体在香港打造首座晶圆厂提供支持，共同推动项目快速落地和量产。
source：杰平方半导体
据介绍，杰立方半导体晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约65亿人民币），将建立香港首座第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。
作为该项目投资方，杰立方半导体成立于2023年10月，是杰平方半导体的全资子公司。杰平方半导体聚焦车载芯片研发设计，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等产品。
据了解，第三代半导体是香港近年来重点发展的科技领域。
2024年5月，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（约26.75亿人民币）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅和氮化镓，该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。
2023年10月，香港科技园与杰平方半导体签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。
2024年7月底，香港科技园与麻省光子技术(香港)有限公司联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓外延片中试线启动仪式。（集邦化合物半导体Zac整理）
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