IPO是企业获得融资、提升品牌知名度的重要手段之一。据集邦化合物半导体不完全统计，2024以来，共有17家化合物半导体相关企业IPO披露了最新进展。
2024年以来披露IPO动态的厂商不算少，但直到2025年1月初，只有英诺赛科和黄山谷捷2家企业完成了最终的上市。其中，英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，而黄山谷捷是车规级功率半导体模块散热基板行业的头部企业。
分行业来看，英诺赛科是披露IPO进展中的少数氮化镓企业之一，而其他大部分厂商都和碳化硅直接相关。这主要系氮化镓产业目前市场规模较小，国内有能力冲刺IPO的厂商并不多，碳化硅产业体量更大，国内产业链企业众多，已有一部分厂商具备了登录资本市场的实力。
分产业链各个环节来看，英诺赛科是仅有的IDM模式玩家，其他厂商分布在材料、器件、设备等各个细分领域。其中，材料领域企业涵盖了瀚天天成、博雅新材、鑫华半导体、天域半导体、天岳先进等。在器件领域，披露IPO进展的厂商较少，仅有芯长征、瑞能半导体、华太电子、英诺赛科等企业。
在设备领域，披露IPO进展的厂商相对较多，包括纳设智能、邑文科技、芯三代、莱普科技、高裕电子、志橙股份、顶立科技等。这从侧面反映了在第三代半导体产业蓬勃发展的趋势下，设备领域似乎更加受益。
在碳化硅产业8英寸转型趋势下，国内碳化硅设备厂商纷纷积极布局8英寸设备，商业化正在加速推进当中，这些设备企业有望成为第三代半导体下一波IPO的主力军。
化合物半导体企业冲刺IPO的背后
2024年，化合物半导体相关厂商密集启动IPO，或与产业快速发展有关。
碳化硅已在新能源汽车市场实现了大规模普及应用，并向光储充、轨道交通、智能电网等领域加速渗透；氮化镓在消费电子市场已被大规模采用，并正在向汽车电子、AI数据中心、机器人等场景拓展应用。市场需求的持续增长，促使化合物半导体相关厂商急于通过IPO筹集资金，进而更好地开拓市场、把握机遇。
化合物半导体产业的快速发展，让不少投资机构和投资者对产业前景充满信心，将相关厂商视为有价值的投资标的。在此背景下，化合物半导体相关企业有望获得较高的估值，有利于获得融资。通过上市融资，企业能够进一步完善业务布局。
近年来，国内化合物半导体产业在材料、器件、设备等方面取得了显著进展，部分厂商实现了从追赶到领先的跨越，这些企业已经具备了登录资本市场的基础。而通过上市融资，企业在技术研发方面的弹药将更加充足，有利于进一步实现技术突破。
当前，中国正在加速推进半导体产业链的国产化，也包括化合物半导体产业。欧美和日韩企业在化合物半导体产业占据了先发优势，国内厂商正在奋起直追，各大企业通过IPO上市有助于壮大国内产业整体实力，进而推动化合物半导体产业链国产化率不断提升。
国内企业冲刺港交所
纵观这17家申请IPO的企业，有13家企业冲刺A股上市，其中，天岳先进（已于2022年在A股上市）、天域半导体、英诺赛科三家企业的上市目的地为港交所（H股），这3家企业另辟蹊径选择发力港交所。
国内三家化合物半导体领域的龙头企业为何纷纷选择赴港上市？
2024年，“严监管”是国内资本市场热点话题之一。新“国九条”提出严把发行上市准入关，相关配套制度已陆续推出。其中，在IPO新规方面，主板、创业板上市门槛提高，科创板科创属性评价标准也进一步完善，IPO政策进一步收紧，意味着企业上市的难度加大。
天岳先进早已实现A股上市，其选择港股上市能够吸引部分国际投资者，从而在一定程度上增强企业的全球影响力；同时，A+H上市模式增加了企业融资渠道，公司可以在A股和港股两个市场同时融资，更好地满足研发创新和市场拓展的资金需求。
对于天域半导体、英诺赛科而言，A股IPO上市收紧并且IPO进程时间漫长，不确定性高，而这两家厂商估值已经较高并且国内融资市场环境低迷，选择港股上市难度相对较小，同时可以为后续业绩改善后回归A股提供助力。
随着监管部门对A股IPO全链条从严监管，选择门槛相对较低的港股或许为企业上市提供了一个新的选择。
结语
未来几年受终端应用需求增长驱动，全球碳化硅/氮化镓产业上行的趋势是明朗的，TrendForce集邦咨询研究报告显示，碳化硅/氮化镓功率器件市场规模呈持续增长态势。但在增长的同时也将伴随着激烈的竞争，各大厂商通过完成IPO上市，都将在融资、提升品牌影响力等方面获得一定利好，最终转化为改善业绩的动力。
在部分化合物半导体相关厂商A股IPO终止的情况下，部分企业赴港上市成功的利好消息有助于提振其他厂商IPO的信心，未来或将有更多碳化硅/氮化镓相关厂商进军港股，推动企业及行业进一步发展。
A股严把IPO入口关，是为从源头上提高上市公司质量，推动资本市场高质量发展。值得一提的是，4月19日晚间，证监会还发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》。该文件从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等多方面为科技型企业提供精准支持。
尽管新“国九条”收紧了IPO政策，准入门槛提高了，但企业上市的价值也更高了。2024年下半年，仍然有不少化合物半导体厂商启动A股IPO，表明部分企业对A股的热情仍然较高。2025年的化合物半导体产业IPO进展几何，让我们拭目以待。（文：集邦化合物半导体Zac）
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