天眼查资料显示，1月7日，南京中安半导体设备有限责任公司（以下简称：中安半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东。
中安半导体成立于2020年3月，注册资本5756.06万元，经营范围含电子元器件与机电组件设备制造、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用设备制造、电力电子元器件销售等。
此次入股中安半导体，是国家大基金二期在半导体领域的又一次投资。对于当前十分火热的第三代半导体产业，国家大基金一期和二期此前均投资过相关厂商，包括士兰微、华润微、三安光电、天科合达、赛微电子、北方华创、中微半导体、烁科晶体等。
根据国家企业信用信息公示系统显示，国家大基金三期已于2024年5月24日成立，注册资本达3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。
2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）同时成立，两只基金的出资额分别为930.93亿元、710.71亿元。国家大基金三期同为两只基金的合伙人，这或是国家大基金三期成立后首次出手投资。未来，或将有更多第三代半导体相关厂商获得国家大基金一期、二期和三期的投资。（集邦化合物半导体Zac整理）
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