随着碳化硅产业8英寸转型持续深入，各类进展令人目不暇接。近日，国内又有2个大项目披露了最新进度情况，总投资额超过了350亿人民币。
安意法半导体8英寸碳化硅项目预计2月底实现通线投产
近日据西永微电园官微消息，在西部（重庆）科学城微电园，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目正在进行最后的设备安装调试。随着设备的调试完成，预计到2025年2月底，生产线将通线并开始投片生产，并将在三季度末实现大规模的批量生产。
soruce：西永微电园
据悉，这条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，投产后将为新能源汽车、电力网、铁路运输等领域提供基于碳化硅的产品。
安意法半导体8英寸碳化硅项目是三安光电和意法半导体在重庆合资建设的8英寸碳化硅芯片厂，该项目预计投资总额达32亿美元（约233.6亿人民币），规划年产8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，预计将于2028年全面达产。
随着安意法半导体项目建成投产，有助于满足新能源汽车市场日益增长的碳化硅功率器件产品需求，三安光电也有望借助该项目进一步加强车用碳化硅细分领域布局。
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
1月2日，据厦门日报消息，士兰微旗下士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目又有新进展。目前该项目一期正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。
据悉，该项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
碳化硅芯片目前已被广泛应用在新能源汽车、光储充、轨道交通以及智能电网等领域，其中，新能源汽车是当前碳化硅芯片最大规模的应用市场。士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目建成后，一方面有助于提升士兰微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多应用领域提供碳化硅芯片产品。
国内厂商加速进击8英寸
当前，国内外碳化硅相关厂商正在将更多资源向8英寸细分领域倾斜，尤其是部分国际功率器件大厂，纷纷拿出了8英寸发展规划。
其中，英飞凌位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目已启动运营，预计2025年可实现规模量产；安森美位于韩国富川的碳化硅晶圆厂计划于2025年完成相关技术验证后过渡到8英寸生产；罗姆预计在2025年量产8英寸碳化硅晶圆；三菱电机位于日本熊本县正在建设的8英寸碳化硅晶圆厂将于2025年11月开始运营。
不难看出，2025年以及2026年将是全球8英寸碳化硅芯片厂试产以及量产爬坡的关键年，而国内的安意法以及士兰微8英寸碳化硅芯片项目等也将在同一时间段和全球多座8英寸碳化硅晶圆厂一起推动8英寸碳化硅时代的到来。
受国内外功率器件厂商8英寸碳化硅晶圆厂良好的发展形势带动，国内碳化硅相关企业似乎加快了进军8英寸的脚步。在2024年末，在碳化硅材料、器件、设备等各个细分领域，国内企业纷纷传出关于8英寸的喜讯。
在材料领域，金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证；超芯星完成了新厂房的整体搬迁，接下来将开启8英寸碳化硅单晶衬底的批量化生产。
在器件领域，安意法和士兰微两个投资额超百亿的8英寸碳化硅芯片项目披露了投产时间表，将在未来与海外一众8英寸碳化硅芯片厂同台竞技。
在设备领域，中导光电成功获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备订单，进一步推动了8英寸碳化硅设备的国产化进程。
国内有着规模最大的碳化硅应用市场，产业链条也正在持续完善，叠加各类产投基金的支持，假以时日，国内碳化硅产业将完成从追赶到超越的转变。（文：集邦化合物半导体Zac）
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