岁末已至，新年的钟声即将敲响，集邦化合物半导体提炼出了2024年第三代半导体产业（国内市场）十大关键词，与大家一起回顾不平凡的2024年。
尽管第三代半导体国际大厂拥有先发优势，但近年来国内厂商奋起直追，已有部分头部企业实现了赶超国际先进水平，国内产业发展形势喜人。2024年，国内第三代半导体相关企业都取得了哪些重要进展，对产业发展将带来哪些影响？
图片来源：拍信网正版图库
关键词一：价格战
近年来，碳化硅在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。
面对碳化硅市场需求持续增长趋势，国内相关厂商激进投资碳化硅衬底产能扩张计划，2023及2024年，众多6/8英寸碳化硅衬底项目相继落地实施，其中部分项目已投产或即将投产。
随着产能急剧增长，碳化硅衬底产量已经超出了实际的市场需求量，伴随产能过剩而来的是激烈的价格战。2024年年初，有市场消息称，国内主流6英寸碳化硅衬底报价参照国际市场每片750-800美元的价格，快速下杀，价格跌幅近三成。而在2024年下半年，据国内市场多位行业人士透露，2024年中期6英寸碳化硅衬底的价格已跌至500美元以下，到第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元。
关键词二：掘金海外市场
碳化硅产业竞争情况正在加剧，尤其是碳化硅衬底/外延领域，国内市场经过持续的扩产潮，已出现产能过剩现象，对企业的经营造成了较大压力，进入海外市场无疑是一个缓解紧张局面的新突破口。
在材料细分领域，世纪金芯在4月与日本某客户签订了碳化硅衬底片订单，将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸碳化硅衬底共13万片；而在设备领域，高测股份在3月成功获得了国际客户。
为提升海外市场影响力，国内第三代半导体相关厂商还积极攻略国际顶级展会。其中，在2024年6月举办的PCIM Europe展会上，英诺赛科、三安半导体、士兰微、基本半导体、瑞能半导体、芯聚能等17家国内三代半相关企业精彩亮相，向世界展示了碳化硅/氮化镓在电子电力领域的最新技术及应用。
关键词三：重大项目
2024年，重投天科第三代半导体碳化硅材料产业园在2月正式启用、重庆三安8英寸碳化硅衬底工厂在9月点亮通线、士兰微厦门8英寸碳化硅芯片产线在10月进入土方工程收尾阶段、长飞先进武汉基地在12月搬入首批设备、格力电器珠海碳化硅芯片工厂建成投产……2024年，这些第三代半导体产业重大项目均在积极推进当中。
这些项目或投资巨大、或产能较高、或推动产业向8英寸转型升级，相关进展都是业内关注的焦点，并成为壮大国内产业规模和影响力的关键布局之一。
尤其是部分8英寸碳化硅衬底、芯片项目，将与国际巨头在8英寸碳化硅领域同台竞技，有望实现国产化替代并出口至海外市场。
关键词四：大基金扶持
2024年5月，根据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，注册资本达3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。
从投资领域来看，国家大基金一期和二期此前均投资过第三代半导体相关厂商，覆盖碳化硅、氮化镓产业的材料、器件、设备等完整产业链，如天科合达、三安光电、烁科晶体、士兰微、华润微、赛微电子、北方华创、中微公司等。
未来更多第三代半导体相关厂商有望获得国家大基金三期的投资，借助更多的资金和资源，共同推动材料、器件、设备等领域核心技术的国产替代进程。
关键词五：融资潮
2024年，据集邦化合物半导体不完全统计，碳化硅全产业链有近50家企业获得融资，遍及材料、器件、设备等各个细分赛道。尽管与2023年相比在数量上有所回落，但这一数字依然显示出投资者对碳化硅产业未来发展前景的认可与信心。
从已披露的融资金额来看，多家企业完成了超5亿元人民币单笔融资，其中包括中车时代半导体在3月完成的6.3亿元和在4月完成的43.28亿元战略融资、芯粤能在9月完成的10亿元A轮融资以及晶能微电子在10月完成的5亿元B轮融资。
从融资用途来看，已经获得融资的企业，大多数都将融资资金用于碳化硅产能扩充、技术研发、市场拓展等方面，有望进一步提升竞争力，获得更大发展空间。
而在氮化镓领域，2024年的融资大都流向了英诺赛科等头部厂商，显示了产业向头部玩家集中整合的趋势。
关键词六：赴港上市
2024年，第三代半导体头部厂商赴港上市风起。英诺赛科在12月30日成功在港交所鸣锣上市，天岳先进、天域半导体港股上市进程正在积极推进当中，有望带动更多第三代半导体相关厂商跟进。
2024年里，部分第三代半导体相关厂商A股IPO的终止，而天域半导体转战港股以及英诺赛科成功上市的消息提振了相关厂商IPO的信心，同时天岳先进也宣布了“A+H”两地上市的计划。
通过在香港上市，相关企业可以吸引更多的国际投资者，有利于公司在全球范围内进行业务拓展和提升市场竞争力。
关键词七：大尺寸晶圆
尽管目前碳化硅产业仍然以6英寸为主，并正在向8英寸过渡，但部分厂商已进行前瞻性布局，令业界震动的是，12英寸碳化硅已问世。
2024年11月天岳先进发布了12英寸N型碳化硅衬底，烁科晶体在12月成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底和12英寸N型碳化硅单晶衬底，两大厂商的12英寸成果，宣告12英寸碳化硅的大门已正式敞开。
大尺寸晶圆在降本增效方面的优势是显著的，也是第三代半导体相关厂商共同的目标。未来1-2年，碳化硅产业有望完成8英寸转型，继而向12英寸进发。
关键词八：产业整合
2024年，第三代半导体产业加速整合的趋势已十分明显，厂商收并购、剥离非核心业务动作频频。
其中，芯联集成收购芯联越州剩余72.33%股权的重组草案在9月通过了董事会决议；友阿股份在11月发布公告称正在筹划发行股份及支付现金方式购买尚阳通控股权；闻泰科技则12月发布公告拟出售9家标的公司股权和标的经营资产，将集中资源专注于半导体业务。
通过收并购，相关厂商或切入新的赛道、拓宽业务布局，或通过全资控股，在内部管理、工艺平台、供应链等方面实现更深层次的整合，更好地实现协同发展；而通过剥离非核心业务，相关企业能够更加专注于半导体等热门领域，实现长远发展。
关键词九：车企碳化硅战略合作
2024年，吉利、长城、小米等车企纷纷与意法半导体、英飞凌、安森美等海外大厂签署碳化硅战略合作协议，国产新能源汽车厂商与国际碳化硅功率器件头部玩家组CP蔚然成风。
国际大厂在碳化硅功率器件领域拥有先发优势，在技术方面有过人之处，率先得到了车企青睐，而本土企业近年类也取得了长足进步，开始分食市场大蛋糕，包括芯联集成、士兰微、三安光电、方正微、基本半导体等。
其中，埃安AION RT在9月开启全球预售，搭载了基本半导体750V全碳化硅功率模块；芯联集成与广汽埃安在10月签订了一项长期合作战略协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。
随着技术的升级迭代以及成本的进一步下探，国内器件厂商有望获得更多与车企携手合作的机会。
关键词十：引燃新兴应用
2024年，AI数据中心、低空经济、机器人赛道热度持续上涨，国内化合物半导体企业也逐渐打开第三代半导体新兴应用市场。
在AI数据中心应用场景，英诺赛科、镓未来、氮矽科技、能华微等厂商完成了AI服务器电源的研发及验证，共同推动氮化镓在AI数据中心服务器电源应用的产业化进程；在机器人赛道，东渐氮化镓与海神机器人在7月达成战略合作，双方将联手推动氮化镓技术在机器人领域的渗透应用。
在AI数据中心、低空经济、机器人等新兴应用领域，碳化硅/氮化镓将扮演关键角色，成为各大厂商不可错过的发展机遇，也为碳化硅/氮化镓产业规模扩张提供了更大想象空间。
以上就是集邦化合物半导体提炼出的2024年第三代半导体产业（国内市场）十大关键词，那么，大家心目中的十大关键词又是什么呢？过去一年国内第三代半导体产业又给大家留下了哪些深刻印象？欢迎到评论区留言。
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