近日，2家国内碳化硅外延厂商相继完成了新一轮融资。
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瀚天天成完成Pre-IPO轮融资
据厦门产投官微消息，12月31日，厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力碳化硅外延片企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）增资扩产，完成瀚天天成本轮Pre-IPO轮融资。
厦门产投消息显示，瀚天天成于2011年在厦门成立，是国内首家商业化生产3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片的制造商。
根据天眼查信息，自2011年成立至今，瀚天天成已完成近10轮融资。在本轮融资加持下，瀚天天成将加快在厦门投资建设8英寸碳化硅外延片生产线。
据介绍，厦门产投2024年已投资士兰微在厦门落地的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，本次领投瀚天天成，厦门产投将形成在碳化硅外延和器件产业链的联动布局。
目前，士兰微旗下厦门士兰明镓化合物半导体有限公司碳化硅功率器件生产线建设项目已验收。该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片28.8万片/年、SBD芯片28.8万片/年。
百识电子完成数亿元B轮融资
据百识电子官微消息，百识电子近日完成数亿元B轮融资，由投中资本、华泰证券担任本轮融资财务顾问。
资料显示，百识电子成立于2019年8月，可提供6英寸碳化硅，以及6英寸、8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）专业外延代工服务。在2024年4月，百识电子宣布其正式具备国产8英寸碳化硅外延片量产能力。
根据天眼查信息，在本轮融资之前，百识电子已相继完成5轮融资。
碳化硅外延技术是碳化硅产业链中的关键环节，随着大尺寸外延片的发展、外延设备的改进以及器件性能的提升，碳化硅外延技术将为第三代半导体产业的蓬勃发展提供有力支撑，相关企业将获得发展机遇，其中也包括融资机会。（集邦化合物半导体Zac整理）
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