12月25日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）发布关于获得政府补助的公告。公告称，士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。
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据集邦化合物半导体观察，今年以来，除士兰微外，还有长光华芯、三安光电、格芯、X-fab等多家第三代半导体相关厂商获得了不同金额的政府补助。
其中，长光华芯在9月9日发布公告称，公司及全资子公司截至本公告披露之日，共获得政府补助款项共计人民币1127.40万元，其中与收益相关的政府补助1117.40万元，与资产相关的政府补助10万元。
三安光电在10月7日发布公告称，2024年7月1日至2024年9月29日，三安光电及下属子公司收到与收益相关、未履行信息披露义务且未达披露标准的政府补助款约1040万元。
12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元（约7000万人民币）的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。
随后在12月5日，据外媒报道，美国《CHIPS法案》最后阶段继续为半导体工厂提供补助，其中将向比利时X-fab公司运营的位于德克萨斯州拉伯克的碳化硅功率器件工厂提供5000万美元（约3.65亿人民币）补助。
对于企业而言，获得政府补助有多个方面的积极意义。补助资金可以作为企业的收入来源，增加利润，带来财务层面的积极影响；同时，补助资金可以用于市场拓展活动，帮助企业提升品牌知名度和市场份额，也可以用于支持新技术、新产品的研发，推动技术创新，增强市场竞争力。（集邦化合物半导体Zac整理）
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