12月23日，华海清科在投资者互动平台表示，其化学机械抛光（CMP）装备包含清洗模块，清洗技术均为其自主研发，其自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。
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资料显示，华海清科成立于2013年4月，是一家半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为CMP设备。
项目建设方面，今年2月1日，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。该项目规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元。项目建成后将用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、CMP装备等半导体设备的研发和生产。
据悉，CMP是一种结合化学腐蚀与机械磨削的表面平坦化技术。它通过使用含有超细磨粒和化学腐蚀剂的抛光液，在特定压力和旋转运动下，对工件表面进行微量的材料去除和表面修饰，从而实现高精度的平坦化处理。
目前，CMP技术广泛应用于半导体制造领域，特别是在晶圆制造过程中。晶圆制造过程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、清洗、前道量测等工艺流程。CMP在半导体制造中起着至关重要的作用，能够减少晶圆表面的不平整，为后续工艺提供良好的基础。
在CMP项目方面，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于今年8月3日正式开工建设。二期项目建成后，加上已经运营的一期项目产能，博来纳润将实现在衢州布局34000吨半导体CMP抛光液的目标。（集邦化合物半导体Zac整理）
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