12月18日，美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍，其中包括第三代半导体相关进展。
据介绍，美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封测已实现小批量生产。
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官网资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业。
在第三代半导体产业快速发展的趋势下，封测领域不时传出厂商新动态，近期三菱电机、晶能微电子等企业都披露了新进展。
11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.67亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
另据温岭发布消息，近日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。据悉，2023年5月，温岭新城开发区与晶能微电子签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产。（集邦化合物半导体Zac整理）
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