12月18日，据“巴中经开区”官微消息，位于四川巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目，首批58台封装设备于12月18日正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。
source：巴中经开区
据项目负责人介绍，第一批58台设备主要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片生产的粘片工序，预计在下周还将到达第二批设备，主要是焊线、塑封、测试等设备，整线设备到达后将进行安装调试。
据悉，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生产线、设计开发高密度模具和引线框架生产基地。（集邦化合物半导体Zac整理）
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