12月13日，据“国中资本”消息，深圳镭赫技术有限公司（以下简称：镭赫技术）近日完成数千万元Pre-A轮融资，由国中资本投资。本轮融资资金将主要用于设备市场化量产做准备以及补充运营资金。
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此前，镭赫技术曾在2023年12月完成千万级人民币天使轮融资，由东方富海独家投资。本轮融资资金主要用于购买设备零部件、建设厂房以及扩充团队。
公开资料显示，镭赫技术由王岩松博士和Philippe GASTALDO博士于2022年创立，是一家结合了欧洲技术基础与国内本地化团队而成的新兴半导体前道检测量测设备供应商。
目前，镭赫技术已完成检测系列所有设备的内部开发，覆盖12英寸硅片、碳化硅（SiC）及先进封装等方面，共推出七款检测设备，涵盖检测系列各品类，覆盖多种尺寸和材料。
在量测设备方面，镭赫技术计划在2025年一季度开始进行测试，预计明年上半年完成全部检测量测设备的首测，各类设备验证时间到2025年年终，此后实现各类设备批量生产。
近期，除镭赫技术外，国内还有多家碳化硅检测量测设备相关厂商完成了新一轮融资，显示了设备赛道的火热发展，其中包括国科测试、忱芯科技等。
10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。
国科测试在苏州总部有6000多平米的生产基地，专注于第三代半导体领域电学检测系统及机器视觉设备的智能制造。
12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
目前，忱芯科技的碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了碳化硅基功率半导体器件的测试环节，覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试。（集邦化合物半导体Zac整理）
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