12月11日，据瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技总经理周旭光与中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、深圳锦帛方激光科技有限公司总经理助理胡澎一道到江苏东台市就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台高新技术开发区，与东台高新区正式签署了《投资协议》、《补充协议》。
source：瑞福芯科技
投资协议显示，整个项目投资10-15亿元，分两期实施，首期投资3亿元。建设项目包括研发中心、测试验证中心、产品生产区域、供应链仓储区域，建设周期18个月。
据集邦化合物半导体观察，近期，碳化硅模块热度持续上涨，各类动态层出不穷。在项目建设方面，除瑞福芯科技项目外，今年下半年以来还有多个碳化硅模块项目取得新进展。
其中，11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.78亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
同在11月20日，据臻驱科技官微消息，臻驱科技新能源汽车用电机控制器项目投产仪式在安徽省芜湖市繁昌经济开发区举行。据介绍，臻驱科技芜湖项目具备90万台电控、45万台功率砖的生产能力，打造成新能源汽车电控生产基地。
9月5日，据建湖县人民政府官网消息，芯干线半导体项目第一条生产线已经投产。该项目计划总投资5亿元，新上智能功率模块封测生产线10条，预计年底可达到年产3万只模块的产能，达产后可实现年产100万只模块的产能。
8月26日，落户江苏东台高新区的芯华睿车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目举行量产仪式。
8月22日，纬湃科技宣布，旗下碳化硅功率模块在天津工厂迎来首次批产。据纬湃科技介绍，天津工厂是纬湃科技功率模块的亚洲制造中心，也是其首个将碳化硅功率模块投入批产的工厂。
7月22日，悉智科技宣布其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。据介绍，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅塑封功率模块产品。（集邦化合物半导体Zac整理）
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