11月27日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。
文件显示，英诺赛科拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
此外，公司51名股东拟将所持合计444,228,787股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
据此前消息，英诺赛科于2024年6月向港交所递交招股书，准备在港上市。
资料显示，英诺赛科成立于2017年，是国内第一家氮化镓IDM企业。招股书中，英诺赛科表示，公司是一家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。
英诺赛科的产品包括分立器件（覆盖15V至1,200V）、集成电路、晶圆及模块，应用领域涵盖消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等。
source：英诺赛科
产能方面，截至2023年底，公司的产能达10,000片/月，良率高于95%。
2023年，英诺赛科总产能为9.27万片，产量约为6.66万片，利用率为71.8%。其中，苏州生产基地2023年产能为4.8万片/年，产量约为4.13万片，利用率为86%；珠海生产基地2023年产能为4.47万片，产量约为2.5万片，利用率为56.5%。
此外，英诺赛科还表示，其8英寸硅基氮化镓与传统的6英寸晶圆相比，晶圆晶粒产出数增加80%，单一 器件成本降低30%。
截至2023年12月31日，以折算氮化镓分立器件计，英诺赛科累计出货量超过5亿颗，营业收入则从2021年的0.68亿元增加99.7%至2022年的1.36亿元，并进一步增加335.2%至2023年的5.93亿元。
在融资方面，英诺赛科已完成五轮融资。
2018年6月，英诺赛科完成A轮融资5500万元；
2021年1月，公司完成B轮融资15.02亿元；
同月，公司完成C轮融资14.18亿元；
2022年2月，公司完成D轮融资26.09亿元；
今年4月，英诺赛科刚刚完成了E轮融资，融资金额为6.5亿元。合计五轮融资金额超过60亿元。
此次申请港股上市，英诺赛科计划将IPO募集所得资金净额用于以下项目：
1、50.0%用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能（从截至2023年12月31日的每月10,000片晶圆扩大至未来五年每月70,000片晶圆）、购买及升级生产设备及机器及招聘生产人员。
2、17.0%用于偿还银行贷款；
3、15.0%用于研发及扩大产品组合，以提高终端市场（如消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心）中氮化镓产品的渗透率；
4、8.0%用于扩大氮化镓产品的全球分销网络；
5、10.0%用于营运资金及其他一般公司用途。（集邦化合物半导体Morty整理）
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