沉寂了近2个月的碳化硅材料相关厂商IPO风云再起，国内又有一家碳化硅材料相关企业近日披露了IPO新进展。
图片来源：拍信网正版图库
今年5月20日晚间，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下简称：楚江新材）发布公告称，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南顶立科技股份有限公司（以下简称：顶立科技）拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。至此，顶立科技已正式启动IPO进程。
而在11月28日，证监会发布了西部证券股份有限公司关于顶立科技向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作完成报告。这意味着顶立科技IPO之旅又前进了一步。
顶立科技碳化硅布局及进展
作为楚江新材控股子公司，顶立科技专业从事先进新材料及高端热工装备研制、生产。目前，顶立科技主要产品有碳及碳化硅复合材料热工装备、高端真空热处理系列装备、粉末冶金系列热工装备、新材料、雾化制粉装备。
热工装备业务方面，顶立科技主要热工装备产品包括碳陶热工装备、先进热处理热工装备等。其中，碳陶热工装备主要是CVD等第三代半导体在内的半导体相关设备以及半导体行业用陶瓷材料烧结炉等。
新材料业务方面，其新材料产品包括金属基3D打印材料及制品、半导体表面沉积材料等，主要是围绕第三代半导体碳化硅、氮化镓单晶生长所需的“四高两涂”。
其中，四高包括高纯碳粉（其纯度将直接影响碳化硅粉纯度）和高纯碳化硅粉（用于碳化硅长晶）。资料显示，碳化硅粉体纯度直接影响单晶的生长质量和电学性能，纯度越高，单晶的生长质量和电学性能越优秀。目前，高纯碳粉国外主要生产商有德国西格里和美国美尔森等，国内有顶立科技等。
两涂包括碳化硅涂层和碳化钽涂层，其中，碳化硅涂层石墨盘是目前单晶硅外延生长用和氮化镓外延生长用最好的基座之一，是外延炉的核心部件；碳化钽涂层比裸石墨或碳化硅涂层石墨具有更好的耐化学腐蚀性能，是第三代半导体单晶生长和晶圆刻蚀场景中性能最好的涂层。
在项目建设方面，2022年，顶立科技以自有资金2941万元投资建设碳化钽产业化项目。
碳化硅材料厂商IPO风起云涌
顶立科技IPO传出喜讯，彰显了碳化硅材料细分赛道的火热发展。在碳化硅于各类应用场景的市场需求持续增长的大环境下，作为碳化硅产业链的上游和源头，材料相关厂商如沐春风，动作频频。
据集邦化合物半导体不完全统计，今年下半年以来，国内已有十多个碳化硅材料项目相继披露了最新进展，显示各大厂商正在持续加码碳化硅材料细分赛道。
这些材料项目当中，有一部分是衬底生产制造的原材料碳化硅粉体项目，包括中宜创芯、冠岚新材料、北京世宇、利源硅业等厂商相关项目。
在国内各大碳化硅衬底厂商持续加码产能建设的同时，作为配套，已有一批碳化硅粉体项目在今年下半年落地实施，将有助于各大衬底厂商从原材料端推进项目顺利实施。
伴随着项目建设如火如荼地进行，部分厂商将IPO提上了日程，以期通过上市获得进一步发展，其中包括博雅新材、鑫华半导体、顶立科技等。
其中，博雅新材则于6月27日与东方证券、中信建投证券签署了上市辅导协议。据悉，博雅新材在2016年成立之后，主营业务和碳化硅并无太大关联性，但在近年来在碳化硅产业蓬勃发展的形势下，博雅新材开始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月，博雅新材完成逾4亿元D轮融资后，开始加强对碳化硅等第三代半导体材料的生产投入。
鑫华半导体成立于2015年12月，由协鑫集团光伏龙头企业保利协鑫能源控股有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司等共同投资成立，经营范围主要是研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品。
作为光伏产业链企业，鑫华半导体业务触角正在向碳化硅领域延伸。目前，鑫华半导体产品矩阵包含碳化硅长晶用粉。作为碳化硅产品的原材料，鑫华半导体碳化硅长晶用粉已获得部分6英寸、8英寸碳化硅衬底生产企业的认可和商业化应用。
小结
作为当前较为热门的产业之一，碳化硅市场规模将为未来几年保持增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中呈现加速渗透之势，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元（约666亿人民币）。
整个碳化硅产业发展红火，产业链上下游厂商将持续受益，在发展到一定程度后，将有更多企业踏入上市快车道，并进一步推动行业发展。（文：集邦化合物半导体Zac）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。