11月29日，据“丽水发布”官微消息，近日在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目。
source：丽水发布
据介绍，该项目为丽水经济技术开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造项目，总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业链上游，将建设芯片制造生产线，布局外延制造、封装测试等生产线。
据此前报道，截至2022年底，丽水经开区先后引进了中欣晶圆、旺荣半导体、兆晶新材料等29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元。
另据“莲都发布”官微消息，瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目于9月19日在浙江省丽水市莲都区启动。
据悉，瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目位于莲都经开区，项目计划总投资12亿元，总用地面积88亩，其中一期用地面积42.14亩，计划于2026年6月投产运营，经过两年的产能爬坡，至2028年6月，项目达产后，可实现年产出30万台碳化硅功率模块、5000万颗碳化硅功率器件。
根据瀚薪芯昊母公司上海瀚薪科技有限公司（以下简称：瀚薪科技）规划，未来两年，其将在莲都投资建设碳化硅器件设计制造研发中心、测试中心、模块封装以及碳化硅产品的运营中心。
官网资料显示，瀚薪科技于2019年10月12日在上海注册成立，是一家致力于研发与生产第三代半导体功率器件及功率模块的厂商。（集邦化合物半导体Zac整理）
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