宏微科技、东微半导体分别参股成立新公司

作者 | 发布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分类 产业

继中微公司、芯联集成分别参股成立新公司后,近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、东微半导体分别参股成立了新公司。

天眼查资料显示,上海宏微爱赛半导体有限公司于11月26日成立,法定代表人为丁子文,注册资本500万人民币,经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售、电力电子元器件销售、光电子器件销售等。

上海宏微爱赛半导体有限公司成立

股东信息显示,上海宏微爱赛半导体有限公司由江苏宏微科技股份有限公司、泓微新(上海)科技合伙企业(有限合伙)等共同持股。

宏微科技从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案。在碳化硅领域,宏微科技布局了碳化硅芯片和封装业务,相关的碳化硅模块已批量应用于新能源等行业。

根据华兴源创11月21日晚间发布的公告,11月21日,华兴源创审议通过了《关于参与设立私募投资基金的议案》。根据决议华兴源创参与设立苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业(有限合伙)(最终名称以市场监督管理机关登记的名称为准,以下简称:智源微新),基金管理人和普通合伙人为苏州丛蓉私募基金管理合伙企业(有限合伙),有限合伙人具体包括华兴源创和苏州东微半导体股份有限公司。

其中,苏州东微半导体股份有限公司认缴出资5000万元,占比83.19%,为智源微新第一大股东。

东微半导体为智源微新第一大股东

东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主,产品专注于工业及汽车等中大功率应用领域。目前,东微半导体第一代及第二代1200V碳化硅MOSFET产品已通过可靠性测试工作并开始获得客户订单,其中第二代碳化硅MOSFET已在2024年推出多个产品。与此同时,东微半导体正在研发650V/750V/1200V的第三代、第四代碳化硅MOSFET。

据集邦化合物半导体不完全统计,近2个月,包括江丰电子、中车时代半导体、扬杰科技、宏微科技、拓荆科技、芯联集成、中微公司、东微半导体等在内,已有多家碳化硅相关厂商相继成立了多家新公司。

碳化硅相关厂商成立新公司

其中,时代电气旗下中车时代半导体全资成立了合肥中车时代半导体有限公司,该公司法定代表人为罗海辉,注册资本3.1亿元,经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售等。

中微公司等成立了超微半导体设备(上海)有限公司,法定代表人为中微公司董事长、总经理尹志尧,注册资本4250万人民币,经营范围为半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售、专用设备修理。(集邦化合物半导体Zac整理)

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