近日，围绕车用碳化硅功率模块，两家碳化硅功率器件厂商英飞凌、芯塔电子分别达成了新合作。
英飞凌和Stellantis就车用碳化硅模块达成合作
11月7日，据英飞凌官网消息，英飞凌和Stellantis集团宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签署了供应和产能预订协议，其中包括碳化硅功率器件产品。
source：英飞凌
根据协议，英飞凌将为Stellantis供应PROFET?智能电源开关和SiC CoolSiC?器件。其中，碳化硅器件将支持Stellantis集团标准化其动力模块，并在降低成本的同时提升电动汽车的性能和效率。
此外，Stellantis集团和英飞凌也正扩大合作并开展了联合动力实验室，以定义下一代可扩展且能装备于Stellantis旗下高度智能车型的智能动力架构。
芯塔电子与杰华特子公司合作开展碳化硅模组封测业务
11月11日，据芯塔电子官微消息，芯塔电子与杰华特子公司合作开展碳化硅模组封测业务，双方将依托芯塔电子浙江湖州碳化硅功率模块封装产线，开发更高性能和高可靠性的车规级碳化硅功率模块。
source：芯塔电子
据介绍，作为本次合作的载体，浙江芯塔电子科技有限公司是芯塔电子与杰华特子公司的合资公司，是一家碳化硅功率模组及其解决方案供应商。
杰华特成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。目前，杰华特产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理及信号链等多个系列，应用领域包括汽车电子、计算与通讯、工业、新能源及消费电子等。
芯塔电子目前已推出近40款SiC MOSFET系列产品。第三代SiC MOSFET于今年上半年开发成功，流片良率达98.23%，产品实现了元胞尺寸和比导通电阻的突破，Chip size较上一代下降32%。同时发布了包括单管及模块在内的多种封装形式，并拓展了TO-263-7、DFN8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干扰、优异热管理能力及高可靠性的封装外形，部分产品已通过车规AEC-Q101及加严H3TRB双认证，进入车企供应链。（集邦化合物半导体Zac整理）
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