近日，东尼电子、芯朋微、长电科技、闻泰科技4家碳化硅相关厂商公布了最新业绩。其中，东尼电子、芯朋微在2024年第三季度实现营收净利双增长。
东尼电子Q3净利同比增114.62%，计划扩产碳化硅衬底
10月25日晚间，东尼电子公布了2024年第三季度报告。东尼电子Q3实现营收6.03亿元，同比增长3.64%；归母净利润0.24亿元，同比增长114.62%；归母扣非净利润0.12亿元，同比增长107.25%。
今年上半年，东尼电子在碳化硅扩产方面取得了新进展。东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已于2023年上半年实施完毕，其计划在该募投项目基础上进一步扩建。根据今年3月湖州市生态环境局公示的对东尼电子扩建碳化硅项目的环评文件审批意见，东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目。
芯朋微Q3实现营收净利双增长，已推出碳化硅MOSFET
10月24日晚间，芯朋微公布了2024年第三季度报告。芯朋微Q3实现营收2.54亿元，同比增长29.78%；归母净利润0.33亿元，同比增长178.81%；归母扣非净利润0.21亿元，同比增长176.84%。
芯朋微主要产品为功率半导体，目前其已推出IGBT、SuperJunction MOSFET、碳化硅MOSFET器件系列等产品，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。氮化镓应用方面，芯朋微集成氮化镓产品已在消费类应用上量产，工业类产品正在推广中。
长电科技Q3实现营收94.91亿元，已推出碳化硅模块样品
10月24日晚间，长电科技公布了2024年第三季度报告。长电科技Q3实现营收94.91亿元，同比增长14.95%；归母净利润4.57亿元，同比下滑4.39%；归母扣非净利润4.40亿元，同比增长19.50%。
目前，长电科技正在加速扩充中大功率器件成品制造产能，特别是在第三代半导体市场，包括碳化硅和氮化镓功率器件。长电科技在江苏无锡江阴市搭建的车规级封装中试线已于2024年第一季度成功通线，并在今年6月推出两款碳化硅塑封模块样品。
闻泰科技Q3实现营收195.71亿元，加快碳化硅产品研发
10月24日晚间，闻泰科技公布了2024年第三季度报告。闻泰科技Q3实现营收195.71亿元，同比增长28.71%；归母净利润2.74亿元，同比下滑67.69%；归母扣非净利润2.00亿元，同比下滑75.14%。
在化合物半导体领域，2023年，闻泰科技实现了氮化镓D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售。碳化硅方面，闻泰科技实现了碳化硅整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，以及碳化硅MOSFET产品线的建立，推动产品进入1200V高压市场。今年上半年，闻泰科技加快了功率分立器件（IGBT、碳化硅和氮化镓）和模块等的研发。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。