近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在2024年第三季度实现营收净利双增长。
捷捷微电Q3实现营收净利双增长
10月23日晚间，捷捷微电公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，捷捷微电实现营收7.43亿元，同比增长41.50%；归母净利润1.19亿元，同比增长155.31%；归母扣非净利润1.13亿元，同比增长206.21%。
2024年前三季度捷捷微电实现营收20.06亿元，同比增长40.63%；归母净利润3.33亿元，同比增长133.37%；归母扣非净利润2.81亿元，同比增长146.69%。
关于业绩变动原因，捷捷微电表示，2024年前三季度其综合产能有所提高，产能利用率保持较高的水平，其营收和归母净利润同比有所增长。
同时，随着产能不断提升，其控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力进一步增强，净利润同比有较大幅度的增长。
江丰电子Q3净利同比增213.13%，碳化硅外延片已得到客户认可
10月22日晚间，江丰电子公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，江丰电子实现营收9.98亿元，同比增长52.48%；归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%；归母扣非净利润0.93亿元，同比增长119.33%。
2024年前三季度江丰电子实现营收26.25亿元，同比增长41.77%；归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%；归母扣非净利润2.62亿元，同比增长87.32%。
目前，江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得进展，其控股子公司宁波江丰同芯已搭建了一条化合物半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺。
其控股子公司晶丰芯驰正在全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。
晶盛机电Q3实现营收43.31亿，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备实现销售
10月23日晚间，晶盛机电公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，晶盛机电实现营收43.31亿元，同比下滑14.34%；归母净利润8.64亿元，同比下滑33.96%；归母扣非净利润8.21亿元，同比下滑33.06%。
报告期内，晶盛机电原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备实现销售。
晶盛机电表示，报告期内，其蓝宝石材料在行业复苏及二次替换需求的拉动下实现快速增长；碳化硅材料实现8英寸产能的快速爬坡，并拓展了海外客户；但石英坩埚业务受光伏行业竞争加剧等影响，价格同比下降，导致毛利率降低，对其经营业绩产生不利影响。
2024年前三季度晶盛机电实现营收144.78亿元，同比增长7.55%；归母净利润29.60亿元，同比下降15.76%。
芯源微Q3实现营收4.11亿元，产品含碳化硅划裂片设备
10月21日晚间，芯源微公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，芯源微实现营收4.11亿元，同比下滑19.55%；归母净利润0.31亿元，同比下滑62.74%；归母扣非净利润426.97万元，同比下滑94.53%。
芯源微目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
其中，芯源微生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及碳化硅划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
民德电子Q3实现营收0.99亿元，碳化硅外延片等产品陆续量产
10月23日晚间，民德电子公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，民德电子实现营收0.99亿元，同比下滑1.10%；归母净利润-249.36万元，归母扣非净利润-250.67万元。
目前，民德电子正在构建功率半导体的smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。（集邦化合物半导体Zac整理）
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