时间来到2024年10月，碳化硅设备细分赛道融资风云再起，这次是一家碳化硅芯片封装设备企业完成了新一轮融资。
中科光智今年已完成2轮融资
10月22日，据中科光智官微消息，中科光智近日完成了A+轮融资，融资金额为数千万元人民币，由重庆科技创新投资集团有限公司控股（持股比例99%）子公司重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资。
source：中科光智
融资方面，2024年至今，中科光智已完成2轮融资，金额均为数千万元人民币。
业务进展方面，2024年上半年，中科光智研发出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装工艺设备，均已进入市场验证阶段。
据悉，银烧结技术在多个领域有广泛应用，特别是在功率电子器件和新能源汽车领域。例如，银烧结技术用于电力电子功率模块、碳化硅器件封装等，能够显著提高这些器件的可靠性、效率和寿命。
中科光智表示，本轮融资资金将主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，推动该公司在海外市场布局。
国内碳化硅设备厂融资热
碳化硅产业的高速发展，离不开相关设备的支撑。在碳化硅相关厂商增资扩产的进程中，受益于产线新建或升级最直接的设备需求，广大设备厂商将首先收获一波红利，这也是当前众多碳化硅设备相关厂商普遍业绩报喜的主要原因之一。
2024年以来，碳化硅产业扩产热情持续高涨，带动设备相关企业稳健发展，在业绩增长的同时，也获得了更多融资的机会。据集邦化合物半导体不完全统计，仅仅是在下半年的这几个月，就有近10家厂商完成了新一轮融资。
上述在下半年已完成新一轮融资的厂商，大部分的主营业务都是半导体相关设备，但都已涉足碳化硅设备细分领域。
具体来看，盖泽科技已推出12英寸Online膜厚量测设备，可用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测；优睿谱推出了碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备、碳化硅晶圆电阻率量测设备等多款碳化硅检测设备；矽视科技产品包含CDSEM关键尺寸量测设备，能够满足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化镓等基片的量测需求；铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品等。
随着上述各大厂商碳化硅相关设备进一步完成出货，有望为企业创造更多融资的机会。
目前，碳化硅在新能源汽车、光储充等主要应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元（约654亿人民币）。
在碳化硅产业高速发展趋势下，各类建设项目将陆续落地实施，带动设备需求水涨船高；同时，碳化硅8英寸转型带来了一波持续的产线设备更新换代需求，广大设备厂商未来可期。（文：集邦化合物半导体Zac）
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