近期，碳化硅设备赛道格外热闹，爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息，显示了碳化硅设备产业的生机与活力。
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碳化硅设备厂商好戏连台
7月16日，爱思强宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，安世半导体还订购了爱思强的G10-GaN设备。爱思强相关设备将安装在安世半导体位于德国汉堡的晶圆厂，进一步加强该工厂的半导体生产能力。
据悉，爱思强G10-SiC设备发布于2022年9月，自上市以来销量持续保持增长。今年4月，爱思强曾表示，Wolfspeed在2023年Q3-Q4期间与其签订了多个碳化硅设备订单。据其介绍，G10-SiC设备为Wolfspeed的8英寸材料工厂John Palmour碳化硅制造中心提供支持，助力Wolfspeed进一步加大、加快8英寸碳化硅晶圆的生产。氮化镓设备方面，半导体代工厂BelGaN在去年底宣布将采购爱思强的G10-GaN设备。
同在7月16日，Aehr宣布，一家碳化硅测试和预烧客户向其订购了多套 WaferPak™全晶圆接触器，价值1270万美元，用于满足电动汽车市场碳化硅功率半导体晶圆级预烧和筛选的生产需求，预计将在未来三个月内交付。
据观察，今年以来，Aehr设备产品需求强劲。此前在4月2日，Aehr曾宣布，其已收到客户的初步订单，订购一套FOX-NP晶圆级测试和老化系统、多台WaferPak接触器和一台FOX WaferPak对准器，这些设备将用于碳化硅器件的工程设计、认证和小批量生产晶圆级测试和老化，计划在未来几个月内发货。
在爱思强和Aehr收到新订单的同时，优睿谱成功交付境外客户一款碳化硅衬底晶圆位错及微管检测的全自动设备。这是时隔一个月，优睿谱再次实现碳化硅设备交付。
今年6月，优睿谱成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，该设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。
除了6月交付的SICE200、本次交付的SICD200，优睿谱SICV200晶圆电阻率量测设备，实现了完全对标国外供应商测试性能及设备供应链的国产化目标。同时，针对碳化硅外延晶圆CV测量后有金属残留及压痕的行业痛点做了针对性创新开发，成功解决该行业痛点，目前已得到多家客户的订单。
此外，硅酷科技近日也披露了最新进展。其核心产品为碳化硅银烧结设备，该设备所生产的碳化硅功率器件，是新能源汽车电能转换与电路控制的核心部件，广泛应用于新能源汽车的电驱电控系统。目前，硅酷科技凭借碳化硅银烧结设备打入了理想、蔚来、吉利等主流车企供应链。
持续拓展市场，碳化硅设备厂商业绩报喜
在加速拓展市场的过程中，各大碳化硅设备厂商斩获颇丰。
碳化硅银烧结设备用户持续拓展，硅酷科技实现了营收净利双双增长。据硅酷科技近期披露，截至2024年5月底，硅酷科技营收已超过去年全年营收70%，净利润同比增长超过200%。
硅酷科技业绩表现亮眼，爱思强亦不遑多让。7月初，爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。第二季度，爱思强实现订单总额1.76亿欧元（约合人民币13.95亿元），其中，碳化硅/氮化镓设备订单占比最高，分别为58%和29%。
7月9日，与爱思强同为国际碳化硅设备关键厂商的Aehr和Axcelis同时公布了最新业绩，2家厂商营收情况均超出此前预期。
其中，Axcelis当前预计Q2营收将超过2.52亿美元，每股摊薄收益将超过1.38美元，相比之下，Axcelis此前发布的营收指引为2.45亿美元，每股摊薄收益为1.30美元。同时，Axcelis继续预计下半年业绩将强于上半年。
业务进展方面，今年上半年在不到一个月时间内，Axcelis已完成三起碳化硅设备订单的出货，客户包括中国、日本等地的功率器件制造商。2023年，碳化硅设备业务营收占Axcelis总营收的34%，成为其业绩重要组成部分和增长动力。
以一斑窥全豹，碳化硅设备厂商或业绩表现良好，或对未来发展持乐观态度，展现了碳化硅设备细分领域未来有望持续稳健发展。
碳化硅设备厂商未来可期
设备厂商频传喜讯与整个碳化硅产业火热发展密切相关，近年来，在市场需求持续增长推动下，各大厂商掀起了一股投资扩产热潮，各类新建与改扩建项目陆续落地实施，在此过程中，各类碳化硅相关设备需求量无疑很可观，无论项目最终成效如何，碳化硅设备相关厂商都将获得大量的供货机会，首先受益。
在碳化硅产业“疯狂”扩产进程中，设备厂商已然收获了一波红利，未来，各大设备企业仍有机会实现业绩增长。
目前，碳化硅产业已出现价格战苗头，降本增效成为各大厂商关注的焦点，而设备对于产线降本有一定的促进作用，也带动相关设备厂商加大供货。据硅酷科技近日透露，一条投入过亿元的产线，使用硅酷科技的设备可节省50%成本。
与此同时，碳化硅产业正在由6英寸向8英寸转型升级，在这个过程中，有望释放大量设备更新换代需求，各大碳化硅设备厂商有望再获得一波红利。（文：集邦化合物半导体Zac）
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