IPO向来是企业获得融资、提升品牌知名度的一大有效途径，但这一途径却并非一路坦途。集邦化合物半导体发现，仅在上周，便有两家第三代半导体相关企业撤回IPO申请。
一周两家三代半企业终止IPO
6月3日至6月9日，沪、深、北三大交易所共有20家拟IPO企业宣布终止审核，单周终止审核数量大幅增加。其中，第三代半导体企业华羿微电子股份有限公司（以下简称：华羿微电）、瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）在列。
据悉，华羿微电是国内知名的以高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售为主的半导体企业，公司采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，形成了将器件设计与封装测试有机整合、协同发展的业务布局。
其中，在封测产品方面，华羿微电可为客户提供覆盖低压至高压不同封装类型的硅基 MOSFET 及模块、IGBT、二极管等高性能功率器件封测产品；同时第三代半导体（SiC/GaN）、车规级系列封测产品已实现量产。华羿微电指出，公司拥有高速 SiC 晶圆切割、GaN 激光开槽、高导热烧结纳米银、多功率芯片堆叠合封等多项技术。
华羿微电原拟募资110,862.43 万元，用于“车规级功率半导体研发及产业化项目”“研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目”，并补充流动资金。
瀚天天成则主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。
行业地位方面，瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅外延生产商之一。公司紧跟国家第三代半导体行业的战略布局、瞄准行业前沿领域，已经实现了国产8英寸碳化硅外延片技术的突破并已经获得了客户的正式订单，极大地推动了我国碳化硅外延晶片向大尺寸方向发展的进程。
瀚天天成原计划募资350,265.00万元，分别用于“年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目”“技术中心建设项目”，并补充流动资金。
SiC/GaN企业IPO现状一览
当下，SiC/GaN市场蓬勃发展，仅就SiC而言，TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。
广阔的前景大大提升了未上市企业对IPO的热情。但新“国九条”提出严把发行上市准入关，目前相关配套制度已陆续推出。其中，IPO新规方面，主板、创业板上市门槛提高，科创板科创属性评价标准也进一步完善，IPO政策进一步收紧，企业上市的难度加大了。
在此背景下，部分企业撤回IPO，但更多企业则仍积极推进上市计划。具体如下：
除上文提到的两家企业外，芯谷微也在今年撤回IPO。招股书显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R 组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司原拟募资8.59亿，投入微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目的建设以及补充流动资金。
另一方面，就主营业务来讲，IPO企业的业务涵盖外延、衬底、设备、材料。其中又以设备企业的数量最多。
从上表可见，纳设智能、邑文科技、芯三代、莱普科技、优晶科技、联讯仪器、顶立科技、晶亦精微、拉普拉斯9家企业均从事设备相关业务，占据IPO企业的半壁江山，涵盖外延、长晶、测试、表面处理等诸多环节。这侧面反映了在第三代半导体产业蓬勃发展的趋势下，设备领域也迎来了发展的好时机。
其中，拉普拉斯已注册生效，离正式上市仅差临门一脚。据悉，拉普拉斯是高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务，其半导体分立器件设备主要包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品。目前，其半导体分立器件设备已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作。
而除上表提及的企业外，据《路透社》旗下IFR 3月5日报道，英诺赛科计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。消息还指出，英诺赛科正与中金公司、招银国际就上市一事进行合作。
结语
事实上，尽管新“国九条”收紧了IPO政策，但打铁还需自身硬，准入门槛高了，上市的价值也更高了。
值得一提的是，4月19日晚间，证监会还发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》。该文件从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等多方面为科技型企业提供精准支持。
可见，资本市场对于有实力的企业，始终是优待的。（文：集邦化合物半导体 Winter）
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