6月5日，根据一塔半导体官方消息，公司近日顺利完成数千万Pre-A轮融资，投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人。
据悉，一塔半导体（ETA-Semitech）致力于半导体制程设备的研发，目前已成功研发外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），拥有SiC/GaN外延生长方案，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案。
目前，一塔半导体拥有两大产研基地，分别位于合肥经济技术开发区和德清浙工大科技园（瑶光半导体（浙江）有限公司）。其中，合肥项目即将投入试运营。据悉，该项目总投资3.5亿，首期项目建设面积4000㎡，主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统的研发及生产，试运营后将正式启动设备的装配和调试工作。
此轮融资完成后，一塔半导体将进一步加快MOCVD、RTP等设备的开发进程，更好地为半导体设备产业国产化提供助力。
图片来源：拍信网正版图库
据悉，在SiC、GaN等第三代半导体近年来市场规模持续扩大的趋势下，产业链相关企业迎来发展的良机，而资本的支持更为企业乃至产业的发展添助力。
其中，设备端是产业链提升良率、提高产能的关键，更是频获投资。2024年上半年，盖泽科技、思锐智能、中科光智、季华恒一、盈鑫半导体、新阳硅密、致真设备、中锃半导体、诺顶智能、首芯半导体等涉及第三代半导体设备业务的企业，均已获得融资。（集邦化合物半导体 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。